U盘上盖的翘曲变形分析与工艺参数优化

以U盘上盖的注塑成型为实例,运用Taguchi试验设计法,结合信噪比(S/N)和变量分析方法(ANOVA),以减少塑件的翘曲量为目的,研究熔体温度、模具温度、保压压力和保压时间等工艺参数对塑件翘曲的影响,分析各工艺参数的影响程度,并优化成型工艺。结果表明:保压压力、熔体温度对塑件翘曲变形影响最大,优化后的塑件翘曲量降低了约16%。     

基于Taguchi的水壶塑件注射工艺参数优化

以水壶塑件为研究对象,应用Moldflow有限元分析软件,针对塑件质量缺陷或问题产生的原因,合理设计了模具浇注系统和温度调节系统。以翘曲变形量作为质量指标,采用多因素Taguchi法,获得了塑料在熔料温度、模具温度、保压压力、保压时间、冷却时间五因素四水平下成型塑件的翘曲变形量。采用方差分析法比较了不同工艺参数对翘曲变形量的影响程度,得到了优化的工艺参数组合。     

Taguchi试验设计在注射成型工艺参数优化中的应用

采用Taguchi正交试验设计方法,结合有限元分析软件研究工艺参数对注射制品翘曲变形量的影响,获得最优的工艺参数使制品的翘曲变形量最小,以塑料齿轮为研究对象,采用L27(313)正交表进行试验,对试验结果进行级差和方差分析,研究各个参数及参数之间的交互作用对制品翘曲变形量的影响程度,研究发现,填充时间、熔体温度和保压压力的变化对注射制品的翘曲变形量有显著影响。     

薄壁塑件注射工艺参数的Taguchi方法优化

利用Moldflow软件,结合Taguchi法选择三因素(模具温度、熔体温度、保压方式)三水平对手机电池后盖的翘曲变形进行了研究。通过比较9种组合工艺的塑件翘曲变形量,得出了优化的工艺参数。优化后塑件的最小翘曲变形量为0.306 4 mm,比优化前降低了11.6%。从显著性检验看,熔体温度对零件的翘曲变形有显著影响,模具温度和保压方式对零件翘曲变形影响不显著。     

基于CAE的塑件翘曲变形分析与工艺参数优化

在分析翘曲变形理论的基础上,利用正交试验方法设计了L27实验矩阵对塑件注射成型过程进行模拟研究,分析了模具温度、熔体温度、注射速率、保压压力、冷却时间、保压时间等工艺因素对塑件翘曲变形的影响,得出了最优化的工艺参数设置,并分析了各单一因素对翘曲和收缩率的影响趋势及其原因。研究表明:所选择的工艺参数对塑件不同方向上的翘曲变形有着不同程度的影响,优化的工艺参数组合可以使塑件翘曲变形达到最小,从而提高塑件质量。     

基于Taguchi正交试验的超薄笔记本外壳注射工艺优化

以某款14英寸超薄笔记本电脑外壳为研究对象,选择不同的模具温度、熔体温度、注射时间、保压时间和保压压力作为工艺条件,在Moldflow仿真平台进行Taguchi正交试验,获得在不同参数组合条件下的外壳翘曲量。结果表明模具温度对翘曲变形影响程度最大,其次是保压压力、熔体温度、保压时间和注射时间,通过优化分析确定了超薄笔记本电脑外壳件注射成型的最佳工艺参数组合,模拟结果显示在该条件下外壳的翘曲量最小。最后,将最优参数组合运用到实际生产,所得到的结果与模拟分析一致。     

薄壳塑件翘曲变形分析与工艺参数优化

采用CAE模拟技术 ,以手机外壳为研究对象 ,对影响薄壳塑件翘曲变形的因素 (如模具温度、熔体温度、注射速率、保压压力等 )进行分析 ,并通过正交实验法找出最佳工艺参数组合     

基于Moldflow注塑件翘曲分析及工艺优化

以一款测试仪下盖板为研究对象进行翘曲缺陷分析,确定注塑件开裂的原因。首先,通过对注塑件三维原模型进行针对性的结构修改,对修改前后的模型分别进行模流分析;其次,重点对注塑件结构尺寸、模具温度、注塑温度和保压曲线等工艺参数进行优化设计,使修改后注塑件翘曲变形降低;最后,结合注塑件模具成型工艺,得到最优注塑工艺数据。研究结果表明,注塑件翘曲变形量为1.032mm,存在明显的收缩不均,为导致产品开裂的主要原因。     

基于Moldflow和UDE的打印机上盖翘曲变形工艺参数优化

基于Moldflow和均匀试验设计(UDE)方法,对某打印机上盖进行"冷却+流动+翘曲"模拟分析,以打印机上盖的翘曲变形量为试验指标,模具温度、熔体温度、保压压力、保压时间和注射时间为设计变量,建立了翘曲变形回归方程优化工艺参数。试验表明,通过UDE方法,有效减少了多因素多水平试验次数,并获得了最佳工艺参数组合,通过SPSS19.0统计软件实现回归分析,得出各个设计变量对试验指标的影响程度,并将因素按重要性进行了排序。     

超长薄壁塑件翘曲分析和工艺优化

采用有限元方法研究了温度场、压力场对注塑件残余应力及翘曲变形的影响，重点讨论注塑件的温度场、压力场的计算，以及热塑性小变形理论下的注塑件翘曲变形计算。对影响薄壳塑件翘曲变形的因素（如模具温度、熔体温度、注射速率、保压压力等）进行分析，提出翘曲产生的原因及相应的改进措施。     

基于田口法的CSP器件结构优化设计

为提高芯片尺寸封装(CSP)器件的焊点可靠性,基于田口法,采用Garofalo-Arrhenius稳态本构方程和有限元法,对CSP器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟. 考虑焊点材料、焊点高度、芯片厚度、基板厚度四个控制因素,借助田口法,采用正交表L9(34)安排试验,研究发现影响焊点可靠性的主要影响因素为焊点材料和焊点高度. 经过田口试验法优化得到的最佳方案组合为焊点材料Sn3.9Ag0.6Cu,焊点高度0.29 mm,芯片厚度0.1 mm,基板厚度0.17 mm. 该最优方案和原始设计方案相比,蠕变应变能密度降低65.4%,信噪比提高了9.22 dB. 结果表明,CSP器件焊点可靠性得到显著提高.     

细长塑件翘曲分析及变形控制

在模具设计之初,借助模流分析软件Moldflow对细长塑件在常规水路下的翘曲变形进行数值分析,找出了翘曲变形趋势和变形量。在此基础上,优化模具冷却水路,通过调节模温来控制细长塑件变形趋势和变形量。此法简单有效,避免了传统方法通过不断调机试模、修模来改善塑件翘曲的各种弊端。     

基于正交试验法的托架冲压成形模拟分析与优化

本文基于正交试验法,利用有限元分析软件Dynaform,对某型托架冲压过程进行数值模拟分析。通过设定压边力、摩擦系数、冲压速度、板料尺寸和模具间隙等5个因素,参照五水平正交试验表对25个不同组合进行试验,并以减薄率、增厚率以及侧壁破裂情况为三个评定指标,结合综合平衡法对托架零件冲压性能进行数值模拟并找出影响托架表面质量的主要因素。最后,对上述参数进行优化,从而得到较高表面质量的托架。本文在相同类型产品加工过程中减少失稳起皱、破裂,改善零件表面质量方面提供了一定的理论基础。     

高光液晶前壳翘曲变形分析与工艺参数智能优化

以减小高光液晶前壳翘曲变形量为优化目标,基于数值模拟和正交试验获得试验数据,并通过分析得出各工艺参数在高光注射成型中对翘曲变形的影响趋势及影响显著性顺序,采用神经网络与遗传算法相结合的智能优化技术,对工艺参数进行优化,最终在指定参数区域内获得最佳成型工艺组合。优化结果经CAE模拟和实验验证,效果良好,可以有效地减小高光制品的翘曲变形,提高制品的成型质量。     

基于Taguchi方法和PSO算法的强力旋压参数分析与优化

以强力旋压工艺加工的筒形件为研究对象,首先,利用Taguchi方法分析了旋轮成形角、减薄率、进给率、主轴转速和旋轮圆角半径对三向旋压力的影响,得到以下结果:对轴向旋压力的影响程度的大小顺序为主轴转速>旋轮成形角>进给率>旋轮圆角半径>减薄率;对径向旋压力的影响程度的大小顺序为主轴转速>进给率>旋轮成形角>减薄率>旋轮圆...     

基于田口试验的轮毂法兰盘热锻工艺优化

采用Deform-3D有限元数值模拟软件对轮毂法兰盘热锻成形进行数值模拟,并对初定成形工艺方案进行分析,确定了预锻+终锻成形方案。针对工件表面应力较大、模具磨损较为严重的问题,通过田口试验优化法对成形参数进行优化组合。模拟结果表明,当轮毂法兰变形温度为1200℃、模具温度为230℃、变形速率为1.0 mm·s~(-1)、摩擦系数为0.05时,工件应力、模具载荷和模具磨损能有效降低,且工件成形质量较优。各参数对零件质量和模具磨损的影响程度依次为:摩擦系数变形速率变形温度模具温度。     

基于田口法的PBGA器件焊点可靠性分析

为提高塑料球栅阵列(PBGA)器件焊点可靠性,提出了一种基于田口法和数值模拟的试验方法.借用Anand模型描述钎料本构方程,对PBGA器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.结果表明,填充底充胶能有效提高焊点可靠性;考虑基板、封装塑料、底充胶、PCB的线膨胀系数四个控制因素,借助田口试验法进行最佳参数选择,确定影响焊点可靠性的主要因素为基板线膨胀系数及封装塑料线膨胀系数.最优方案组合为A3B3C3D3.该优化方案的最大等效应变比原始值减小了41.4%,信噪比提高了4.61 dB.

Abstract：

In order to evaluate the reliability of PBGA soldered joints, an optimized method was proposed based on Taguchi design and numerical simulation, in which the Anand equation was used to describe the viscoplastic behavior of Sn3. OAgO. 5Cu solder,and the distribution of equivalent stress and strain in soldered joints under temperature cycle were studied respectively. Results indicate that the thermal fatigue life of soldered joints can be substantially improved by filling up the underfill between the PCB and substrate.The linear expansion coefficients of substrate, epoxy mold compound, underfill and PCB were considered as the controlling factors,and the linear expansion coefficient of the substrate and that of epoxy mold compound were deemed to the main influencing factors by Taguchi method. The optimized controlling factor combination can be decided as A3B3C3D3, and the verification test shows the maximum equivalent swain of the optimization scheme was decreased by 41.4%, and the ratio of signal to noise was increased by 4.61 dB.     

基于正交试验的畚斗冲压成形工艺参数优化

针对曲面冲压件畚斗冲压成形过程中易起皱和拉裂的问题,采用弹塑性有限元法,利用Dynaform模拟分析,对畚斗成形过程及影响成形质量的5个主要工艺参数进行模拟和正交试验优化,获得了最佳工艺参数组合,最后利用试验对数值模拟结果验证。结果表明,优化结果与试验结果吻合较好,对冲压工艺设计有指导意义。     

基于正交试验与CAE对塑件翘曲变形进行分析

根据塑件成型过程、成型原理,研究塑件产生翘曲变形的机理和成因,找出注射过程中塑件产生翘曲变形的规律,优化注射过程中的工艺参数,以降低塑件翘曲变形,以此提升塑件成型质量,采用正交试验法,运用Moldflow软件对注射工艺参数进行模拟试验,分析研究塑件翘曲变形与各注射工艺参数之间的关系。