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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 859 毫秒
1.
三氧化钼(MoO3)的挥发特性是导致Mo收得率较低的主要原因,采用CaCO3对MoO3进行稳定化处理是抑制MoO3挥发的行之有效的方法。从热力学及动力学角度研究了CaCO3和MoO3低温固相反应。结果表明,二者在450℃就可反应生成稳定CaMO4,600~700℃反应速率较快且MoO3未开始挥发,在此温度区间对MoO3预处理效果较好。采用Coats-Redfern法计算了不同升温速率下CaC03和MoO3固相反应动力学参数,活化能(E)和指前因子(A)分别为167.45 kJ/mol、1.22×107s-1,速率常数k=1.22×107×exp(-20 140/T)。  相似文献   

2.
以炭黑为还原剂还原MoO3制备存在少量MoO2的预还原Mo粉,然后对预还原Mo粉进行氢气深还原,成功制备出平均粒径为99~190 nm的超细钼粉,研究了碳热还原温度对Mo粉平均粒度和残碳量的影响。结果表明,在同一还原温度下,当C/MoO3摩尔比从2.0增加到2.1时,产物的粒径变化很小。碳热还原温度对产物粒径和纯度有显著影响。当C/MoO3摩尔比为2.1时,还原温度从950 ℃增加到1150 ℃,氢还原后钼粉的平均粒径从100 nm增加到190 nm,且残碳量(质量分数)由0.030%降低到0.009%。  相似文献   

3.
以TiO2、MoO3、Nb2O5、Ta2O5、ZrO2、B4C和炭黑为原料,采用高能球磨+硼/碳热还原法制备(Ti, Mo, Nb, Ta, Zr)B2高熵陶瓷粉末,并借助XRD、SEM等手段对反应产物的物相组成和微观形貌进行了表征。实验结果表明:球磨时间、还原温度和保温时间是制备高品质(Ti, Mo, Nb, Ta, Zr)B2高熵陶瓷粉末的重要影响因素。当球磨时间为2 h、真空碳热还原温度为1 700℃、保温2 h时,可制备出粒径约为1~2μm、元素分布均匀且具有单一相成分的高品质(Ti, Mo, Nb, Ta, Zr)B2高熵陶瓷粉末。  相似文献   

4.
针对ZrB2陶瓷粉末在球磨时易掺入ZrO2,影响ZrB2陶瓷烧结致密化的问题,添加B4C作为烧结助剂,采用无压烧结法制备ZrB2陶瓷材料,研究B4C含量(w(B4C),下同)对材料微观形貌、硬度与抗弯强度的影响。结果表明,B4C通过与晶粒表面的ZrO2发生反应,抑制ZrB2晶粒粗化,减小晶粒尺寸,从而提高烧结致密度。随B4C含量增加,ZrB2陶瓷的晶粒尺寸和相对密度逐渐增大,抗弯强度和硬度先升高后降低。当w(B4C)为7%时,ZrB2晶粒细小,材料的抗弯强度和硬度(HV)达到最大,分别为242 MPa和12.65 GPa。w(B4C)增加至9%时,出现晶粒异常长大,材料力学性能下降。  相似文献   

5.
利用氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂(ChCl-EG DES)无毒、价廉、性质稳定且合成工艺简单的特性,以其为电解质,模压成型的多孔五氧化二钒(V2O5)块体为阴极,石墨片为阳极,在搅拌速率300 r·min-1,温度80℃,槽电压2.8 V条件下直接电解还原V2O5块体制得二氧化钒(VO2)。采用循环伏安曲线测试方法探讨了直接还原V2O5的电化学行为,通过X射线衍射(XRD)与扫描电镜(SEM)检测分别研究了槽电压对产物物相和形貌的影响规律,并探讨了V2O5直接电解还原的过程。循环伏安分析结果表明,80℃下在ChCl-EG DES中填入铂微孔电极的V2O5粉末能够被还原为VO2;在2.4~2.8 V范围内,随着槽电压的不断升高,阴极反应速率明显加快,V2O5块体被逐...  相似文献   

6.
考察了反应温度、硫酸浓度、SO2流速及反应时间对SO2还原SeO2制备Se过程的影响,并对该过程进行动力学研究,得到了最佳工艺条件及动力学限制性控制环节。结果表明:在反应温度40℃、硫酸浓度1 mol/L、SO2流速60 mL/min、反应时间30 min的条件下,Se还原率达到99.73%,制备出纯度99.85%的Se;控制条件能得到不同形态Se,低温下得到无定形红硒,高温下得到结晶良好的黑硒;SO2还原SeO2制备Se的过程符合Avrami模型,表观活化能为1.98 kJ/mol,受扩散控制,动力学方程为-ln(1-X)=0.178×e-238/Tt1.276。  相似文献   

7.
利用反应烧结的方法,通过甲烷碳化还原三种过渡金属氧化物(Cr2O3、TiO2和WO3)压坯,制备了其相应的多孔形态的碳化物(Cr3C2、TiC和WC)陶瓷.通过扫描电子显微镜观察检测,对反应烧结产物的表面和截面形貌进行了分析,并对这三种过渡金属碳化物的孔隙结构进行了初步的表征.通过物相分析研究了反应烧结的动力学过程,发现利用含体积分数10%甲烷的混合气体碳化还原制备多孔TiC和WC陶瓷的起始温度分别为1200℃和1000℃,低于这两个温度时发生其他相变,有其他中间产物生成.利用反应烧结的方法制备多孔Cr3C2陶瓷时,反应烧结温度越高,碳化铬陶瓷的骨架和孔隙平均尺寸越大.   相似文献   

8.
为了研究采用TiO2、WO2.72和炭黑粉末为原料,在惰性气氛下通过碳热还原-碳化制备(Ti,W)C固溶体的过程机理,采用HSC Chemistry热力学分析软件、热重和差示扫描量热分析方法,对物相的演变过程进行分析。结果表明,因球磨导致原料反应活性升高、气-固反应共存等,实际的反应起始温度低于热力学计算值。随温度升高,TiO2和WO2.72分别按TiO2→Ti4O7→Ti3O5→Ti2O3→TiO→TiC和WO2.72→WO2→W→W2C→WC的转变顺序被还原并碳化。为了加速反应的动力学进程,通过碳热还原-碳化制备(Ti,W)C固溶体的最终温度应在1400℃以上。  相似文献   

9.
甘畅  李逵  张伟  张菊花  薛正良 《钢铁》2023,(12):12-22
根据传统宏观动力学分析仅能“模拟”而无法“预测”未知试验,提出本征数学模拟及预测的方法以解决传统动力学分析方法中存在的参数调整随意性强、预测准确性差等系统性问题。采用热重法进行了5组不同温度下(1 235、1 275、1 326、1 377和1 425 K)一氧化碳还原球团矿的等温动力学试验来获取本征动力学参数集合,再对试验数据进行模拟复原,并且对1 254和1 301 K下的反应进行了预测。由还原速率的转折点可将还原过程分为2段,反应前期主要为球团矿中的Fe2O3还原为浮氏体的过程,由一级化学反应控制,反应后期主要为浮氏体还原为铁的过程,由缩核模型控制。反应前后期的转折点的还原度Dtp与温度T之间的关系由方程Dtp=9.101 4×10-4T-0.787 4确定。各反应时期的本征动力学参数分别为,一级化学反应活化能为40.63 kJ/mol,频率因子为52.43 g/(m2·s);外扩散等效活化能为53.58 kJ/mol,频率因子为3.04 m/s;界...  相似文献   

10.
通过超声振动在7075合金中添加SiO2,原位生成Al2O3颗粒,利用X射线衍射仪(XRD)、自带能谱分析仪(EDS)的扫描电子显微镜(SEM)、透射电镜(TEM)、浸泡腐蚀实验和电化学测试实验对合金的微观组织、物相组成和耐腐蚀性能进行分析。结果显示,超声振动和Al2O3颗粒的原位生成可以细化合金的微观组织,将团聚的Al2O3颗粒分散均匀,且Al2O3颗粒可作为异质形核的核心,提高形核率。超声态Al2O(3(p))/7075合金主要由Al、Al2O3、Al7Cu2Fe、Al2CuMg、Mg2Zn相组成。相比于7075合金,超声态Al2O(3(p))/7075合金的失重腐蚀速率...  相似文献   

11.
针对高炉炼铁节能减排的新要求,在H2-H2O-N2和CO-CO2-N2气氛下研究碳复合团块的反应行为。通过化学分析法、X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜-能谱(SEM-EDS)分析了复合团块的成分、矿相及微观形貌,对CO-CO2-N2和H2-H2O-N2气氛下碳复合团块的还原行为进行了分析,并建立了复合团块反应动力学模型。结果表明,在1 073、1 173、1 273、1 373 K温度下,复合团块在H2-H2O-N2气氛下的还原度和碳气化率均高于CO-CO2-N2气氛。对2种气氛下含碳团块在1 273 K时的反应过程进行分析,XRD图谱表明,在H2-H2O-N2气氛下反应20 min后,团块中...  相似文献   

12.
鉴于工业上成功采用CH4-H2系和CO-H2系气体作为还原剂制备Fe3C, 尝试以甲醇作为碳源, 同氢气共同还原铁矿石制备Fe3C.试验考察温度、氢还原时间、甲醇量对碳化铁率的影响.采用扫描电镜分析、XRD测试等手段研究产物的物相组成.结果表明:在反应温度700 ℃, 无水甲醇量高于60 mL, 氢还原时间120 min的试验条件下, 达到高效生产Fe3C的目的.该工艺方法流程简单, 操作条件温和, 具有广阔的应用前景.在此基础上, 用乙醇代替甲醇, 研究其还原效果.   相似文献   

13.
催化剂掺杂被认为是一种非常有效改善MgH2储氢性能的途径。研究结果表明,过渡金属对氢原子具有很强的亲和力,在氢分子的解离或者氢原子的重组过程中,过渡金属的d电子和氢原子/氢分子轨道上的电子发生转移填充,由此产生的相互作用力促进氢分子的解离和氢原子的重组;掺杂过渡金属氧化物同样可以有效地催化MgH2的吸放氢反应,而且在研磨过程中还可以作为润滑剂和分散剂,防止MgH2颗粒的团聚,细化MgH2颗粒尺寸,加速MgH2的氢解吸动力学,催化MgH2的吸放氢反应;过渡金属卤化物在吸放氢过程与MgH2反应生成的过渡金属氢化物能够促进氢分子的解离和氢原子的扩散、在氢化过程中促进形核、减小吸放氢反应的活化能;金属硫化物或金属氢化物与MgH2在球磨过程中的反应产物具有较高的催化活性,能在一定程度上解决脱氢/氢化动力学缓慢的问题,并且MgS能够提供丰富的成核活性位点。碳基材料的添加,能促进Mg/MgH2相形核,细化...  相似文献   

14.
以仲钼酸铵为钼源、硝酸为沉淀剂,在酸性反应体系通过水热法合成了MoO3纳米带。利用XRD、SEM和TEM对试样进行分析,结果表明:在水热法体系中合成MoO3纳米带时,相同的pH值和反应时间下,反应温度升高有利于合成MoO3纳米带。在pH值为3、反应时间48 h和反应温度240℃下合成了径向小于100 nm的MoO3纳米带。对不同反应温度下合成的MoO3进行UV-VIS分析可知,随着反应温度的升高,获得的MoO3对光的吸收能力逐渐增强,特别是MoO3纳米带对光具有良好的吸收能力。  相似文献   

15.
通过采用氯氧化锆(ZrOCl2)、BaCl2水溶液与NaOH共沉淀反应,生成钡稳定氧化锆的前驱体,该前驱体经过预烧结后得到BaO-ZrO2粉体.研究了搅拌速率、pH值、反应温度、预烧结温度对粉体结晶度的影响.通过分析BSZ粉体的X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)结果得出,搅拌速率为280 rad/min、pH值为10、反应温度为80 ℃、预烧结温度为800 ℃是合成BSZ粉体的最佳工艺条件.   相似文献   

16.
以Ce(OH)3为前驱体,采用前驱体煅烧法制备CeO2抛光粉。通过调节煅烧温度、升温速率和保温时间获得的具有不同比表面积的CeO2颗粒样品,将样品球磨破碎,制备出中位粒径为(1.0±0.1)μm的CeO2抛光液。通过分析CeO2抛光液对K9玻璃的抛光切削量和表面粗糙度Ra值来评价其抛光性能,采用比表面仪(BET)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和原子力显微镜(AFM)等表征手段对样品的比表面积、物相组成、微观组织结构和抛光玻璃表面粗糙度进行分析,结果表明:前驱体Ce(OH)3煅烧可以制备具有立方萤石结构、尺寸均匀的纳米级CeO2抛光粉,煅烧温度的升高,保温时间的延长和升温速率降低均会使CeO2颗粒的比表面积减小。CeO2颗粒的比表面积是其抛光性能的关键,比表面积越小切削能力越强,本实验样品对K9玻璃的切削量最大可达900 nm·min-1,此外,比表面积对玻璃抛光质量也有重要影响,在比表面积为5 m2·g-1时,获得的玻璃表面粗糙度小,玻璃表面质量高。  相似文献   

17.
以硝酸铝(Al(NO3)3·9H2O)为氧化剂,甘氨酸(C2H5NO2)为还原剂,硝酸钐(Sm(NO3)3·6H2O)为改性剂,通过溶液燃烧法合成了γ-Al2O3粉体。采用XRD、SEM、BET、TG-DTG等手段对产物进行表征,并分析探讨了焙烧温度、改性剂添加量对产物物相的影响。实验结果表明:在硝酸铝(Al(NO3)3·9H2O)与甘氨酸(C2H5NO2)的物质的量之比为3∶5,改性剂Sm(NO3)3·6H2O添加量为1%,焙烧温度为1 025℃,焙烧时间为4 h的条件下可以制备具有较高热稳定性的γ-Al2O3  相似文献   

18.
依据Mo(W)-H2O体系中存在的主要电化学反应以及各反应组份的热力学数据, 通过在室温下(298 K)的热力学计算, 归纳出Mo-H2O系、W-H2O系反应平衡式及其εT和pH的计算式, 并绘制出Mo-H2O系与W-H2O系的电位-pH图.图形明确了钨、钼的各种物质形态在不同pH条件下的热力学稳定区以及化学反应可能性, 并指出了MoO42-及WO42-的电化学性质差异.结果表明: W-H2O体系总体电位值明显低于Mo-H2O体系电位值, 可利用其性质的差异, 选择适当的还原剂进行选择性还原, 实现钨钼的高效分离.   相似文献   

19.
兰臣臣  刘然  张淑会  吕庆 《钢铁》2020,55(8):100-106
 为了明确高炉富氢冶炼条件下焦炭的气化行为,利用高温模拟试验研究了高炉内φ(H2)对焦炭气化反应和孔隙结构的影响,得到了不同φ(H2)下矿石的还原与焦炭气化反应的关系、焦炭气化最严重的温度区间及焦炭微观孔隙结构的变化。研究结果表明,矿石的还原度和焦炭的失重率在升温过程中都逐渐增加。随着φ(H2)的增加,焦炭的气化率增加幅度最大的温度区间逐渐向低温区移动,主要由于随着φ(H2)的增加,矿石的还原反应逐渐趋向于在低温区进行,使得其在高温区产生的可供焦炭气化反应的CO2和H2O的总量降低;φ(H2)由5%增加至10%时,焦炭的气化率增加幅度最大;随着φ(H2)的增加,焦炭的平均壁厚逐渐降低,孔隙率、比表面积及总孔容都逐渐增加;焦炭大孔所占比例逐渐增加,焦炭气孔壁的薄壁结构所占比例逐渐增加。  相似文献   

20.
通过简单的溶剂热法将半导体MoO3、BiOI与g-C3N4复合,构建双Z型异质结BiOI(x)/MoO3/g-C3N4(x=6.25%、12.50%、18.75%、25.00%,x为BiOI的质量分数)三元复合材料,从HRTEM结果可知样品出现了2种间距分别为0.28 nm和0.33 nm的晶格条纹,结合XRD表征结果可知分别属于BiOI(110)和MoO3(021)晶面,且g-C3N4是非晶态物质,由此表明BiOI/MoO3/g-C3N4复合材料成功复合。UV-Vis DRS分析表明复合样品的带隙变窄,光学响应范围增强,PL和光电化学测试表征说明异质结的存在有效延缓了电子和空穴的复合,在模拟太阳光条件下对染料甲基橙(MO)进行降解并研究其光催化活性,BiOI(18.75)/MoO3/g-C3<...  相似文献   

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