脉冲电沉积制备低锡铜−锌−锡三元仿金合金

在304不锈钢表面脉冲电镀低锡Cu-Zn-Sn仿金合金,镀液组成为:CuSO4·5H2O 0.18 mol/L,ZnSO4·7H2O 0.06 mol/L,Na2SnO3·3H2O 0.05 mol/L,Na3C6H5O7·2H2O 22.66 g/L,Na2CO325 g/L,羟基乙叉二膦酸(HEDP)100 mL/L.研究了电镀时间、脉冲频率、脉冲占空比和平均电流密度对Cu-Zn-Sn合金镀层色泽、表面形貌和组成的影响,得到脉冲电镀的最佳工艺条件为:电镀时间66 s,脉冲频率4 kHz,占空比40％,平均电流密度3.5 A/dm2.在最优条件下所得合金镀层呈金黄色,Cu、Zn、Sn的质量分数分别为88.03％、11.69％和0.28％,表面形貌和元素比例均优于直流镀层,但二者的相结构相同.     

工艺条件对柔性挤压电镀无裂纹硬铬电流效率的影响

以航空零件常用材料300M钢为基材,采用柔性挤压电镀(也称摩擦辅助电镀)工艺制备无裂纹的硬铬镀层。镀液组成和工艺条件为:铬酸酐250 g/L,硫酸根离子2.5 g/L,镀液流速3.2 L/min,极间距45mm,占空比80%或85%,阴极转速300r/min或325 r/min,电流密度30~60 A/dm~2,频率5~20 kHz,温度35~55℃,时间3 h。研究了电流密度、温度及脉冲频率对电流效率的影响,并与传统电镀硬铬工艺进行对比。结果表明,柔性挤压电镀铬的电流效率随电流密度升高而升高,随温度升高而降低,随脉冲频率的变化不大。采用本工艺制备的铬镀层表面光亮度接近镜面,致密、均匀,无裂纹。但柔性挤压电镀铬工艺的电流效率略低于传统电镀铬工艺。     

脉冲电沉积镍-铜合金

采用脉冲电沉积技术在304不锈钢表面制备Ni-Cu合金镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO4ꞏ6H2O 200g/L,CuSO4ꞏ5H2O 10 g/L,十二烷基硫酸钠0.2 g/L,柠檬酸钠80 g/L,糖精0.2 g/L,pH 4.0,温度25°C,搅拌速率30 r/min,平均电流密度40~120 mA/cm2,脉冲频率0~100 Hz,占空比20%~90%,时间30 min。研究了平均电流密度、脉冲频率和占空比对Ni-Cu合金镀层的元素组成、表面形貌和显微硬度的影响,得到较优的工艺参数为:平均电流密度40 mA/cm2,脉冲频率50 Hz,占空比60%。该条件下所得Ni-Cu合金镀层由质量分数分别为56.53%和43.47%的Ni和Cu组成,呈“菜花”状形貌,结晶细致、均匀,显微硬度为614.4 HV。     

碱性脉冲电镀Zn-纳米SiC复合镀层工艺条件的优化

采用由30 g/L氧化锌、180 g/L氢氧化钠、2.8 g/L香草醛、4 g/L硫脲、4 g/L三乙烯四胺、1 mL/L甲醛和0.15 g/L SiC(粒径约40 nm)组成的碱性镀液对Q235钢脉冲电镀Zn-纳米SiC复合镀层,通过优化得到较佳的工艺条件为:平均电流密度2.0 A/dm2,占空比30％,镀液温度20～30°C,脉冲频率125 Hz,搅拌速率250 r/min,电镀时间20～25 min.在该工艺下所得复合镀层结晶细腻,含碳化硅的质量分数为1.67％,耐蚀性比脉冲电镀纯锌镀层更好.     

单层片式瓷介电容器电镀金工艺

介绍了单层片式瓷介电容器镀金设备的选择和挂具的设计要点。采用中性微氰镀金溶液电镀金，研究了Au⁺质量浓度对电镀金允许电流密度范围的影响，以及脉冲参数对镀层表面粗糙度的影响。建议在实际生产中控制参数如下：Au⁺质量浓度约7 g/L，平均电流密度0.3～0.4 A/dm²，频率2 000 Hz，占空比20%。介绍了镀液的维护要点，以及镀金层的外观、结合力、厚度、键合强度等性能的要求和检测方法。     

占空比和频率对脉冲电镀钨–钴合金的影响

采用脉冲电沉积法在PCr Ni3Mo VA钢上制备钨–钴合金镀层,基础镀液配方和工艺条件为:CoSO_4·7H_2O 56.2 g/L,Na_2WO_466 g/L,H_3BO_3 40 g/L,柠檬酸钠64.5 g/L,柠檬酸7.68 g/L,p H=6.7±0.1,温度58°C,平均电流密度0.5 A/dm~2,脉冲频率6.7~333.0 Hz,占空比3.3%~66.7%,时间50 min。探究了脉冲频率和占空比对钨–钴合金镀层形貌、成分、物相、显微硬度等的影响。当脉冲频率为33.30 Hz,占空比为33.3%时,电镀所得钨–钴合金镀层平整、致密,晶粒细小,含钨17.09%(原子分数),显微硬度为719.1 HV。     

脉冲电镀Ni-Cr-Mn合金镀层的研究

利用脉冲电镀方法在Q235钢表面制备Ni-Cr-Mn合金镀层。镀液组成及工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 0.15mol/L,CrCl_3·6H_2O 0.25mol/L,MnSO_4·H_2O 0.5mol/L,柠檬酸钠0.35mol/L,NH_4Br 15g/L,NaCl 10g/L,尿素10g/L,硼酸15g/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,添加剂适量,pH值2.0~3.2,温度20~60℃,电流密度5~17A/dm~2,占空比20%,频率1 000Hz,时间30min。在温度40℃、pH值2.6、电流密度13A/dm~2的条件下,得到的Ni-Cr-Mn合金镀层的耐蚀性最好。与Ni-Cr合金镀层相比,Ni-Cr-Mn合金镀层的自腐蚀电位正移了0.07V,自腐蚀电流密度降低了约1个数量级,耐蚀性更优。     

高频脉冲电镀制备镍–钴/碳化硅复合镀层

采用高频脉冲电沉积法在不锈钢板上制备Ni–Co/SiC复合镀层。研究了镀液中SiC含量、脉冲频率、占空比以及平均电流密度对复合镀层中Si含量的影响,得到的较佳工艺参数为:纳米SiC 8 g/L,脉冲频率60 kHz,平均电流密度3～4 A/dm2,占空比0.32,温度40°C,pH 4.0～5.0,时间60 min。对比研究了较佳工艺下制备的Ni–Co/SiC和Ni–Co镀层的表面形貌和相结构。结果表明,Ni–Co/SiC复合镀层的表面比Ni–Co合金镀层更细致均匀,SiC具有细化镀层晶粒的作用。     

脉冲电沉积铜-锡-镍-聚四氟乙烯复合镀层的组织结构和摩擦学性能

采用脉冲电沉积法在碳素工具钢表面制备Cu-Sn-Ni-PTFE复合镀层。镀液配方和工艺为:K_4P_2O_7·3H_2O 266.5 g/L,Cu_2P_2O_7·4H2O 20 g/L,NiSO_4·4H_2O 0.06~0.14 mol/L,KNaC_4H_4O_6·4H_2O 31.6 g/L,Na_2SnO_3·3H_2O 40 g/L,KNO_3 40 g/L,Na_3C_6H_5O_7·2H_2O 20 g/L,PTFE 10 g/L,pH 9.5~10.0,温度35~40℃,电流密度2.5 A/dm~2,脉冲频率3 000 Hz,占空比60%,转速100 r/min,时间1 h。研究了镀液中Ni~(2+)浓度对复合镀层表面形貌、组成、显微硬度及摩擦磨损性能的影响。结果表明,镀液中Ni~(2+)浓度为0.1 mol/L时,Cu-Sn-Ni-PTFE镀层表面均匀、致密,显微硬度高达391 HV,耐磨性最好。     

脉冲电沉积镍–钨–埃洛石纳米管复合镀层及其耐蚀性

在45钢上脉冲电沉积Ni–W–HNTs复合镀层,基础镀液组成和工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 15.8 g/L,Na_2WO_4·2H_2O 46.2 g/L,NaBr 15.5 g/L,柠檬酸三钠147.0 g/L,NH4Cl 26.7 g/L,十二烷基硫酸钠(SDS)0.1 g/L,pH=8.5,温度(70±5)°C,时间60 min。研究了镀液HNTs用量、平均电流密度、脉冲频率和占空比对复合镀层HNTs含量和厚度的影响,得到HNTs的最佳用量为10 g/L,最优脉冲参数为:平均电流密度7 A/dm2,脉冲频率800 Hz,占空比70%。该条件下所得Ni–W–HNTs复合镀层结构均匀、致密,表面平整,厚度为34μm,HNTs质量分数为8.72%,在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性优于Ni–W合金镀层。     

无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺

研究出一种无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺。该工艺具有镀液成分简单、工艺稳定、节能降耗等优点。通过实验确定了最佳的镀液配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 45~55g/L,K_2CO_340~60g/L,Na_2SnO_3·3H_2O 8~12g/L,铜螯合剂190~230mL/L,锡螯合剂30~40mL/L,辅助调节剂6~10mL/L,pH值10~11,电流密度1.4~2.0A/dm~2,温度45~55℃。     

钛合金无氰碱性镀铜工艺

研究出一种钛合金无氰碱性镀铜工艺。通过实验,确定了最佳的镀液配方及工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 25~30g/L,KOH 90~100g/L,K_2CO_3 30~50g/L,DS116添加剂110~130mL/L,pH值9.0~10.5,电流密度0.5~4.0A/dm~2,温度40~60℃。同时,对镀层和镀液的性能进行了测试。     

新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用

在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,开发出第二代无氰碱性镀铜新工艺,成功地解决了镀液的稳定性问题。镀液的基础配方和工艺条件为:CuSO₄·5H₂O25.0g/L,C₆H₅O₇K₃·H2O0.2mol/L,辅助配位剂0.05mol/L,稳定剂0.2mol/L,活化剂0.02mol/L,H3BO330g/L,KOH20g/L,添加剂10mL/L,温度45°C,pH8.8⁹.2,电流密度1.0¹.5A/dm2,阳极为电解铜。在新工艺镀液中引入一价铜稳定剂和活化离子,保证了其稳定应用。通过赫尔槽和挂镀试验研究了镀液组分和工艺条件对镀层性能和电流效率的影响,以及镀液的抗杂质能力。结果表明,在本工艺条件下,所得镀层性能良好,电流效率高于90%,镀液的抗杂质性能优良。本工艺适用于钢铁、铜合金预镀铜。经数月的连续生产,镀液保持稳定,产品结合力合格。     

无氰镀金工艺的研究

由于氰化物镀金含有剧毒的氰化物,为了保护工人的身体健康和减少对环境的污染,研究亚硫酸盐无氰镀金工艺,该工艺可以得到耐蚀性优良、抗变色性能好、导电性好、焊接性好、接触电阻低,且稳定、耐高温、质软、耐磨的镀金层,同时介绍了镀金时应注意的事项和影响因素.     

无氰镀银技术发展及研究现状

通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。同时,基于国家目前的经济发展战略,对无氰镀银技术的前景予以了展望。     

在以EDTA和柠檬酸为配位剂的酸性硫代硫酸盐-亚硫酸盐镀液中电沉积金

以乙二胺四乙酸或柠檬酸作配位剂,在无氰的硫代硫酸盐–亚硫酸盐体系中研究了金在镀镍铜基底上的电沉积。在温度为60°C,pH为6和电流密度为2A/dm2的条件下,研究了不同配位剂对电流效率、镀速、镀层硬度及镀液分散能力的影响。最佳的镀液组成为0.5mol/L硫代硫酸钠–亚硫酸钠 0.2mol/L乙二胺四乙酸(或0.3mol/L柠檬酸)。该镀液具有良好的分散能力及高达98%的电流效率。采用扫描电镜、原子力显微镜及X射线衍射分析了镀态金镀层的表面形貌和晶体结构。所得的金镀层几乎无孔(孔隙率<2~4个/cm2),结合力良好,硬度适中(80~130HV)。     

无氰镀锌技术的发展和工业应用的现状

综述了现代无氰镀锌技术在镀液电化学性能(包括均镀性、电流效率、耐大电流冲击及光亮区范围)及锌层理化性能(如耐蚀性和延展性)两方面的进步.介绍了无氰镀锌工艺在大尺寸、形状复杂的工件上的应用.指出无氰镀锌新技术在中国的迅速推广和不断创新,已经为中国电镀业清洁生产提供了一个现实的基础.     

亚硫酸盐电镀Au-Cu合金工艺研究

实验了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺,利用X-射线荧光光谱仪、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层的金含量、表面形貌及硬度等性能。结果表明,镀液分散能力和深镀能力良好,镀层呈金黄色外观,硬度高,结合力较好,节约了黄金,适宜做装饰性镀层。     

高活性镍钴铁三元合金电极的制备及析氢性能研究

为进一步提高镍基电极的析氢性能,采用恒电位沉积法,通过改变镀液中各合金的质量浓度比、沉积电位、沉积时间等条件,制备出一种高活性的镍钴铁三元合金电极。通过测定电极在1 mol/L的NaOH溶液中的极化曲线,得到最佳的沉积工艺条件为:36.25 g/L NiSO_4·6H_2O,1.25 g/L NiCl_2·6H_2O,5 g/L CoSO_4·7H_2O,7.5 g/L FeSO_4·7H_2O,10 g/L H_3BO_3,0.5 g/L抗坏血酸,1 g/L十二烷基硫酸钠,pH=4.0,电沉积电位-1.45 V,电沉积时间300 s。阴极极化曲线测试结果表明在5 A/dm^2的条件下,镍钴铁三元合金电极的析氢过电位降低至121 mV,相比于纯镍电极过电位降低近50%,相比于镍钴电极过电位降低近35%。     

镁合金AZ91D化学镀前处理工艺的研究

通过正交试验研究了镁合金AZ91D化学镀酸洗液中各因素对试样表面状态、镀速、自腐蚀电流密度的影响,讨论了活化时间对基体表面状态的影响,测试了镁合金化学镀后的耐蚀性和耐磨性.得到了镁合金酸洗的最佳工艺:240 g/L CrO3,40mL/LHNO3(W=68%),酸洗时间30 S.最佳工艺所得镁合金AZ91D化学镀Ni-P镀层的耐蚀性和耐磨性得到了显著提高.