热处理对化学镀Ni-B合金镀层微观结构的影响

采用XRD和TEM研究了热处理对化学镀Ni-B合金镀层微观组织结构的影响。XRD分析表明,Ni-B合金镀层主要为非晶态结构,随着热处理加热温度的不断升高,镀层逐步由非晶态向晶态转变。TEM分析表明,Ni-B合金镀层为非晶与纳米晶组合的混晶态结构,非晶镀层经过350℃热处理以后转变为晶态镀层。     

化学镀Ni-B合金镀层的微观结构

采用XRD和TEM方法研究了5种化学镀N i-B合金镀层镀态下的微观组织结构,以及还原剂KBH4含量对镀层微观组织的影响。XRD分析表明,N i-B合金镀层主要为非晶态结构。TEM分析表明,N i-B合金镀层为非晶与纳米晶组合的混晶态结构,而且随镀液中KBH4含量的增加,N i-B合金镀层中的非晶态组织增加,纳米晶态组织减少,经历由纳米晶态→混晶态→非晶态的转变过程。采用XRD和TEM相结合方式,才得到准确的分析结果。     

热处理对Ni-B涂层耐腐蚀性能的影响

采用低温化学镀液相沉积技术,以45钢为基体材料,制备了Ni-B合金镀层.利用光学显微镜观察了镀层的微观形貌,借助X射线衍射仪分析了热处理前后Ni-B镀层相结构的变化,采用电化学极化曲线表征了热处理前后镀层的腐蚀过电位.结果表明:Ni-B镀层与45钢基体结合较好,界面连续、均匀、平整,表面形貌呈菜花状的胞状结构.NaBH-4的添加量为0.9g/L时,Ni-B镀层呈非晶态,Ni-B镀层的耐蚀性最好.热处理后,镀层由非晶态向晶态转变,镀层的耐蚀性下降.     

热处理对NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金性能影响

利用化学镀方法在NdFeB磁性材料表面制备了非晶态Ni-Cu-P合金镀层,并运用X射线衍射(XRD)研究了不同温度热处理后(200、300、350、380、400、500℃)非晶态镀层结构的变化。结果表明:随着加热温度从200℃增加到500℃,镀层结构由镀态下的非晶态结构逐渐转变为晶态结构,晶态转变温度为350~380℃;镀层硬度由非晶态的486.9 HV0.1增加为晶态的766.4 HV0.1。     

热处理对中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金性能影响研究

采用中温酸性化学镀在Q235B钢基体上制备了Ni-Cu-P非晶态合金镀层,研究了热处理温度对镀层结构、硬度及耐蚀性的影响。结果表明:随热处理温度升高,Ni-Cu-P合金镀层由非晶态结构向晶态结构转变;合金镀层的硬度随热处理温度升高先增加后降低;合金镀层经300℃热处理1 h后耐蚀性提高。     

铝硅合金表面复合化学镀(Ni-B)-SiC的研究

研究了在铝合金(LG12)表面上复合化学镀(Ni-B)-SiC镀层工艺,对影响镀层镀速的几大因素进行了探讨,确定在铝硅合金上复合化学镀(Ni-B)-SiC的最佳工艺及相关参数.同时对该工艺下获得的复合镀层结构性能进行了研究.结果表明,分散相SiC的嵌入基本没有改变Ni-B基质合金原有的非晶结构.450℃热处理后,复合镀层向晶体结构转变,镀层硬度值HV14737,达到最大.     

NdFeB磁体表面化学镀Ni-Co-P合金镀层结构分析

研究了pH值、金属离子摩尔浓度比和热处理温度对NdFeB磁体表面化学镀Ni-Co-P合金镀层结构的影响.结果表明:在给定试验条件下,随pH值和金属离子摩尔浓度比的增加,镀层结构由非晶态结构逐渐变为微晶结构;当镀层在400 ℃进行热处理后,镀层发生结构转变,由非晶态结构转变为晶态,析出了亚稳相Ni12P5.随热处理温度的继续升高,亚稳相Ni12P5转变为稳定的Ni3P相.     

化学镀Ni-B镀层对Al-Cu-Mg合金组织和腐蚀性的影响

采用化学镀法在Al-Cu-Mg合金表面制备Ni-B镀层,通过扫描电镜(SEM)及X射线衍射分别对镀层形貌及结构进行了分析。研究了在3.5%Na Cl溶液中Ni-B镀层对Al-Cu-Mg合金腐蚀形为的影响。结果表明,Ni-B镀层为结构致密的非晶合金,经热处理后镀层发生明显晶化转变,分解成面心立方(fcc)Ni相及大量的Ni_3B相,使镀层硬度明显提高。在腐蚀介质中,Ni-B镀层较Al-Cu-Mg合金腐蚀电流密度降低近一个数量级。Ni-B镀层试样的腐蚀过程主要由电荷传递过程控制,且未发现微孔腐蚀现象,因此可有效阻碍腐蚀液对基体的直接侵蚀从而提高Al-Cu-Mg合金的耐腐蚀性。     

电沉积非晶态镍磷镀层的结构及晶化过程

对电沉积磷含量12.3wt%非晶态Ni-P镀层晶化过程进行了分析。利用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描分析(DSC)、透射电镜(TEM)和高分辩透射电镜(HRTEM)研究了非晶态Ni-P合金镀层热处理前后的相转变和结构变化。结果表明,晶化过程分步进行,经历非晶→亚稳相→稳定相的转变。XRD和分析结果表明,270℃镀层开始晶化,亚稳相Ni12P5和Ni5P2析出,420℃时完全消失,转变为Ni3P和Ni稳定相。     

热处理对Ni-P化学镀层阻垢和耐蚀性能的影响

利用XRD研究了化学镀Ni-P合金镀层经不同温度热处理后的结构变化。结果表明,镀态Ni-P呈非晶态;350 ℃时镀层由非晶态向晶态转化;热处理温度为400 ℃时,析出Ni₃P稳定相。镀态及热处理条件下的阻垢和耐蚀性实验结果表明,随着热处理温度的升高,CaCO₃中Ca的原子分数先降低后升高,300 ℃热处理降低了镀层的内应力及氢脆,使镀层的组织更加致密,镀层的阻垢和耐蚀性得到改善。