磷酸盐基耐高温胶黏剂的研制

磷酸盐基具有固化温度低,剪切强度高,电性能和耐热性能优异等特点.随着航空航天事业的发展现有的胶粘体系无法满足某些粘接部件对力学性能的要求以及对透波性能的要求.为满足航空航天的粘接需求,采用磷酸二氢铝为主成分,以氧化锌和氧化镁为固化剂,氧化锆和二氧化硅等为填料,制备了一种可以在160℃固化耐高温1500℃的胶黏剂,并研究了胶黏剂各组分对剪切强度的影响.研究表明这种胶黏剂可以用于陶瓷的修补以及耐高温复合材料的制备.     

笼型γ-氨丙基倍半硅氧烷/PA/BPA环氧树脂常温固化胶黏剂

为得到一种高强度的室温固化耐热胶黏剂,用笼型r-氨丙基倍半硅氧烷(PAPSS)和低分子聚酰胺(PA)作固化剂加入活性稀释剂、促进剂、硅烷偶联剂等辅助材料,制备了室温固化双酚-A型环氧树脂胶黏剂,研究了胶黏剂粘接强度、耐热、耐老化等性能.结果表明,该胶黏剂常温固化8h剪切强度可达到20MPa以上,200℃条件下烘箱中静置72h,保持率在98%以上,热分解温度为376℃.该胶黏剂是一种常温固化、热稳定性好、耐高温、黏度低的优良结构胶黏剂.     

室温固化长期耐300℃的高强度硅橡胶型胶黏剂的研制

选择甲基乙烯基硅橡胶(110-2)作为主要原料,以适量苯基马来酰亚胺基硅树脂、填料、催化剂、交联剂、乙烯基硅油等制备了室温固化的有机硅胶黏剂。研究了提高有机硅胶黏剂粘接性能和耐高温性能的方法,包括填料的表面处理、添加硅氮烷、耐热添加剂(氧化钛、二氧化锡、氧化铁)、苯基马来酰亚胺基硅树脂、高含氢硅树脂等。结果表明,填料经表面改性可提高胶黏剂的耐高温性能;耐热添加剂也可以有效提高胶黏剂的耐热性能,其中氧化铁、苯基马来酰亚胺基硅树脂和高含氢硅树脂耐热效果最佳。综上实验制备了一种室温剪切强度达7.8MPa,300℃剪切强度为3.2MPa,300℃老化24h后剪切强度达3.0MPa的高强度耐热有机硅胶黏剂。     

环氧-酮酐耐高温胶黏剂的制备与研究

制备了环氧树脂-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)耐高温胶黏剂。通过BTDA/E51的比例与胶黏剂剪切强度关系,证明BTDA/E51在60%~80%之间,胶黏剂在常温和高温(230℃)下力学性能优异。研究了不同固化机制下胶黏剂力学性能。测定了胶黏剂在各温度下的剪切强度,表明室温到230℃之间,力学性能稳定。通过TGA分析以及热老化评价,表明胶黏剂的耐热性能优异。通过与市售ECCOBAND-104强度比较,表明该环氧-酮酐胶黏剂耐热稳定性更高。     

J-241室温固化耐150℃胶黏剂的制备与性能

采用丙烯酸酯原位聚合物增韧改性多官能环氧树脂,制备了J-241室温固化耐150℃结构胶黏剂。研究了胶黏剂的对金属材料和环氧碳纤维复合材料的粘接性能。制备的胶黏剂具有良好的室温固化性能,固化后室温剪切强度33.2MPa、150℃剪切强度13.6MPa,剥离强度35.2N/cm,对环氧碳纤维复合材料具有良好的粘接性能,可用于环氧碳纤维复合材料结构的修补和二次连接成型。     

固化剂对酚醛树脂灌封胶性能的影响

为满足灌封胶黏剂中温固化耐高温的要求,研制新型耐高温灌封胶黏剂体系是十分重要的。研究了酚醛树脂固化剂对酚醛树脂挥发份、粘接强度、玻璃化转温度、固化温度等的影响,确定了固化剂和酚醛树脂最佳固化比例。表明采用的酚醛树脂固化剂可以显著降低酚醛树脂的挥发份,降低酚醛树脂固化温度,提高常温粘接强度,缺点是使酚醛树脂的玻璃化转变温度和高温剪切强度稍有下降,显示了固化剂的优异性能。该胶黏剂作为中温固化耐高温灌封胶黏剂可以满足航空工业耐高温的技术要求。     

长适用期丙烯酸酯结构胶黏剂的研究

室温固化丙烯酸酯胶黏剂由于适用期短,操作时间不够的问题限制了其在粘接较大面积材料中的应用。制备了一种适用期为40min的丙烯酸酯结构胶黏剂,并对其进行了含磷丙烯酸酯对适用期影响的研究,探讨了长适用期丙烯酸酯结构胶黏剂的耐温性能、耐热老化、耐水老化性能,采用热重分析对胶黏剂进行了分析。结果表明:含磷丙烯酸酯含量为3%时,胶黏剂适用期可达40min;制备的丙烯酸酯胶黏剂耐温性能较好,80℃和100℃剪切强度分别为11.75MPa、6.49MPa;丙烯酸酯胶黏剂经100℃老化8000h后,80℃和100℃剪切强度上升分别为14.04MPa、8.54MPa,室温和60℃剪切强度下降分别为14.76MPa、14.21MPa;在耐水老化8000h后,60℃和80℃剪切强度变化很小分别为17.62MPa、11.52MPa。     

一种耐高温纸蜂窝节点胶黏剂的研制

研制了一种耐高温纸蜂窝节点胶黏剂,胶黏剂以氰酸酯树脂为主体树脂,自制的聚异酰亚胺为改性树脂,以活性端基的丁腈橡胶弹性体为增韧剂,核壳橡胶作为辅助增韧剂,可在240℃固化。胶黏剂25℃剪切强度为31.6MPa,250℃剪切强度7.5MPa,25℃蜂窝节点强度为4.1N/cm。该胶黏剂有较好的耐热性能,在250℃经过500h的热老化后,其250℃剪切强度可达到8.3MPa。     

无机填料改性有机硅胶黏剂高温黏结性能及机理分析

以有机硅树脂为基体,以金属Al、B4C和气相法制备的SiO2为无机填料制备了耐高温胶黏剂。采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪和热重分析分别研究了胶黏剂的相组成、微观结构及热稳定性,通过抗压剪切强度测试陶瓷黏结性能。结果表明:胶黏剂经1 150℃热处理后的质量增加了38%;当用于刚玉陶瓷黏接时,黏接试样200℃固化后的黏接强度为9.00MPa,经1 000℃热处理后提高到45.60MPa。黏接机理分析表明,当温度小于600℃,黏接强度来源于胶黏剂中的有机硅树脂;超过600℃,金属Al粉和B4C氧化并与有机树脂裂解产物发生反应,生成xSiOm Cn·yB2O3、2Al2O3·B2O3和9Al2O3·2B2O3等玻璃/陶瓷相,氧化伴随着体积膨胀可有效抑制有机基体高温裂解导致的体积收缩,并愈合裂解带来的微观缺陷。此外黏接界面发生元素互扩散层,引入化学键的作用,进一步提高了胶黏剂的高温黏接强度。     

聚碳硅烷对磷酸盐胶黏剂性能影响

以磷酸盐胶黏剂、聚碳硅烷为主要原材料,制备了一种杂化耐高温胶黏剂材料。并采用热重法(TG)测试了耐高温胶黏剂的失重;用拉力机检测了耐高温胶黏剂常温及高温剪切强度。结果表明:耐高温胶黏剂具有优异的耐热性能,添加羟基聚碳硅烷的磷酸盐常温高温力学性能明显提高。     

室温固化耐高低温环氧胶黏剂的研制

研制了一种室温固化耐高低温环氧胶黏剂。E-51与低黏度的711环氧树脂配合使用作为主体树脂,同时使用20%wt的自制增韧剂增韧,胶黏剂的综合性能较好,且具有良好的耐高低温性能。胶黏剂室温固化24h即能接近完全固化,耐介质和耐湿热老化性能优异。所制胶黏剂黏度低,可用于粘接和灌封。     

室温固化高剥离强度、耐中/低温环氧结构胶的研究

制备了一种室温固化,具有韧性的耐中/低温、高剥离强度、高剪切强度的改性环氧结构胶,并对其进行了性能测试,结果表明该环氧结构胶对多种材料具有良好的粘接性能。     

室温固化高剥离耐热环氧树脂胶粘剂

介绍了一种具有高剥离强度和剪切强度的室温固化耐热胶粘剂。室温固化10d后,室温剥离强度可达到7．0kN／m;室温剪切强度为30．8MPa,150℃剪切强度可达14．5MPa。重点讨论了环氧树脂种类、复配合固化剂比例以及促进剂用量对胶粘剂粘接强度和耐热性能的影响。     

室温固化耐高温环氧树脂胶粘剂的研究

介绍了一种具有一定韧性的耐高温胶粘剂。室温固化 1d基本达到最高强度 ;长期使用温度为2 0 0℃ ,短期使用温度达 2 5 0℃ ;对多种材料具有良好的粘接性能。     

有机硅硼改性环氧树脂胶粘剂的研制

以环氧树脂(EP)和有机硅硼改性EP预聚物为主体材料,研制出一种可室温固化、高温使用且固化压力仅为接触压力的胶粘剂。并通过SEM、热重分析法和力学性能测试等手段对该胶粘剂的性能进行了研究。实验结果表明,有机硅硼改性EP预聚物与纯EP相容性很好,有机硅硼的加入明显提高了EP的韧性、耐热性和力学性能(尤其是高温时的剪切强度);当m(EP)∶m(有机硅硼改性EP预聚物)=100∶40时,剪切强度为14.84 MPa(20℃)和4.88 MPa(100℃),与未改性前相比,高温时的强度损失率由改性前的81.0%降低至67.1%;该胶粘剂可在100℃时长期使用,短期可耐150℃的高温。     

有机硅硼改性环氧耐高温胶粘剂

采用自制有机硅硼树脂改性双酚A环氧树脂,配合AG-80环氧树脂,改性咪唑为固化剂,得到80～100℃固化的无溶剂耐高温胶粘剂。室温剪切强度大于15MPa,200℃剪切强度大于8Mpa,分析表明,该树脂体系具有优异的耐温性能。200℃／1000h老化具有较高的粘接强度,DSC分析表明,具有良好的热稳定性。扫描电镜分析表明,二元改性体系中存在均匀的“孔洞”结构和微分相,可以减小应力集中和阻止断裂发生,达到增韧效果。     

常温固化耐高温双组分环氧胶粘剂的研制及应用

综采用纳米橡胶为主要增韧材料,以多官能环氧树脂为主粘料,配合改性脂环胺固化剂及多种耐高温辅助材料,制备了一种常温固化耐高温双组分环氧胶粘剂。室温固化后,常温拉剪强度大于20MPa,150℃拉剪强度大于5 MPa,180℃拉剪强度大于2.5 MPa。适用于室温到160℃的多种场合,可以满足多种特殊工况下的应用。     

Study on benzoxazine-based film adhesive and its adhesion properties with CFPR composites

In this paper, a benzoxazine-based (BZ) adhesive with high temperature resistant was developed by blending benzoxazine monomer and tetrafonctional epoxy monomer as matrix modifier and polyetherimide as toughening agent. The results show that benzoxazine-based film adhesive could be cured at 190 °C, and the cured film adhesive exhibited high temperature resistance and a high glass transition temperature of 224 °C. The 5% weight loss temperature in air was 400 °C and the char yield in nitrogen at 800 °C was 48%. The cured film adhesive has good ablation resistance. The fabricated benzoxazine-based film adhesive has high adhesion reliability, with single-lap shear strength of 23.20, 28.36 and 20.04 MPa at room temperature, 140 and 175 °C respectively. The curing process of the film adhesive matches well with that of carbon fiber reinforced BZ prepreg and the film adhesive has stable adhesion properties. Its biggest advantage is that, during storage and transportation, there is no need of refrigeration. After 60 days of storage for benzoxazine-based film adhesive at room temperature, its process performance and adhesion properties remain unchanged. It is expected that the benzoxazine-based film adhesive can be used in aerospace, high-speed rail and other applications.     

LED封装胶的制备及其性能的研究

研究合成了甲基苯基乙烯基有机硅树脂、甲基苯基氢基有机硅交联剂、配位铂催化剂,再通过优化组合,制备出高透明、高折光率LED封装用有机硅胶黏剂,确定封装胶的凝胶温度100℃、固化温度110.9℃和后处理温度142.2℃,固化反应热△H为-7.74J/g。讨论了树脂、交联剂、催化剂配比对封装胶力学性能影响。分别研究了80℃、120℃、150℃下封装胶的固化状态,发现封装胶的力学特点是低温下剪切强度不高,高温强度不低。所制备的封装胶热稳定性高,通过TG分析,失重拐点在260℃左右;封装胶的光学性能优异,其透光率为98%、折光率为1.51。     

无机有机杂化耐高温酚醛树脂胶黏剂的制备与性能研究

耐高温胶黏剂以其特殊高温条件的适用性能,在航空航天和工业生产等许多领域都有大量的需求。采用元素有机硅改性酚醛树脂与含活性端基的无机耐高温材料制备了一种杂化耐高温体系,该体系瞬时耐温可达到800～1000℃,这是一般有机材料很难达到的。同时,对该体系的物理化学性能进行了分析,运用AFM,TG,IR等分析方法表征了该体系具有耐高温性能的微观机制。结果表明,石棉能与该改性酚醛很好地接枝,使该体系具有良好的相容性和界面粘接性,同时具有优良的耐高温性能。