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针对装配式建筑接缝收缩变形、密封胶耐候性差以及密封胶与基材粘接性差等问题,以硅烷改性聚醚树脂为基础聚合物,制备低模量装配式建筑单组分硅烷改性聚醚密封胶,并考察了树脂种类、增塑剂、触变剂及硅烷偶联剂对密封胶表干时间、挤出性和力学性能的影响。结果表明:当m(SAX510)∶m(SAX520)=80∶20,增塑剂DIDP用量控制在85份时,密封胶的弹性模量为0.26MPa,断裂伸长率为600%,弹性恢复率达76%;聚酰胺蜡类触变剂SL用量在3~6份时,挤出效果佳,施工便捷;采用氨基硅烷类偶联剂的粘接效果明显优于环氧硅烷类,同时加速MS密封胶的表干,加入2~5份WD-51,表干时间由原来的90 min缩短至45 min。 相似文献
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采用硅烷改性聚醚(STP-E)为基础聚合物,添加硅烷偶联剂、增塑剂和各种助剂,制备了一系列杂化STP-E密封胶。探讨了不同硅烷偶联剂对密封胶的固化速率、力学性能、粘结性能以及耐紫外性能的影响。 相似文献
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以端硅烷改性聚醚为基础聚合物,加入增塑剂、填料、触变剂、耐老化助剂、催化剂等助剂,通过对各组分进行严格的筛选和对比研究,制备了一种装配式建筑专用双组分MS胶。该密封胶具有低模量、高断裂伸长率、高弹性恢复率等性能特点,配合专用底涂使用,能够满足装配式建筑填缝的性能要求。 相似文献
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以硅烷改性聚醚(MS)树脂、增塑剂、硅烷偶联剂、填料、防霉剂和催化剂为主要原材料,制备了一系列MS防霉密封胶,并研究了其防霉和物理性能。结果显示,Zinc Omadine、S+AM117、OIT-45均能显著提高MS密封胶的防霉性能,且防霉性随着防霉剂用量的增加而增强;S+AM117的抑菌效果和相容性更适合防霉MS密封胶体系,当其添加量为0.5%(质量分数)时,密封胶的物理力学性能达到JC/T 885—2016的25HM级别,同时防霉性能达到0级。 相似文献
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采用自制硅烷封端聚氨酯预聚体、邻苯二甲酸二异壬酯(DINP)增塑剂、聚酰胺蜡触变剂、活性轻质碳酸钙填料为主要原料,制备了一种低模量单组分硅烷封端聚氨酯密封胶,并讨论了上述几种原料的用量对密封胶性能的影响,给出了该密封胶的最佳配方. 相似文献