1986年国际电子器件会议概况

<正> 一、国际电子器件会议(IEDM)是由美国电气电子工程师学会(IEEE)主办的一个发表电子器件和应用方面最新研究、开发成果的国际性学术会议,每年举行一次,迄今已继续了三十一年,在国际电子器件和应用领域的科技人员中享有较高的声望。 1986年国际电子器件会议于1986年12月7日至10日在美国加州洛杉矶举行,参加者有1800多人。会上共发表了202篇论文,选自21个国家的522篇来稿。这些论文集中反映了固态器件、器件工艺、集成电路、量子电子学和化合物半导体器件、模型和模拟、探测器敏感器和显示器以及电子管等领域的进展。202篇论文中美国Stanford大学R.Dutton的“超大规     

1985年SID国际会议概况

引言信息显示学会(SID,Society forInformation Display)1985年国际会议,于1985年4月29日至5月3日在美国Flori—da州Orlando市举行,我国派出中国电子器件总公司张凯副总经理率领的四人小组参加会议。除会议外,我们还受中国电子学会孙俊     

第25届国际电子器件会议——微波电子管部分巡礼

笔者最近参加了1979年12月在美国华盛顿举行的第25届国际电子器件会议。该会每年一次,内容广泛,包括电子管、固态器件、集成电路、量子电子和能量转换器件以及检测、传感和显示器件等。笔者只参加了其中的     

真空微电子学和冷阴极平面显示器件

一、真空微电子学及其应用领域真空微电子学是近年来迅速崛起的一门新学科。它是指采用集成电路中的精细加工技术制造的微型冷阴极电子源,并以此为基础制作如表1所示的各种高频放大器、集成电路和显示装置等的学科。1988年被国际电气和电子学工程师学会(IEEE)的电子器件学会(Electron Device Society)所承认,并举办了第一次“国际真空微电子学会议(International VacuumMicroelectronics Conference),并在国际电子器件会议(IEDM)中设置了一个议题。国际真空电子学会议(CVMC)开过三次,各国论文发表状况如图1所示。本文将以国际会议的论文为中心,阐述以微型冷阴极     

电子显示器件的世界市场

据斯坦福资源公司(Stanford Re(?)ources Inc.)Joseph Castellano报导,1981年世界电子显示器件的销售总额为54亿8千万美元,比1980年增加了3％。Ca(?)tellano预言,在1982年将增加5.6％,总额达到57亿9千万美元,这一预测将在信息显示学会(SID)第5次会议上加以讨论。     

下期出版预告

1.SID’08国际会议概况Overview of SID Display Week 2008摘要:报道了2008年5月8～23日在美国洛山矶会议中心召开的第46届国际信息显示会议、讲座和展览会议。该会议是全球最大的信息显示会议。文中介绍了当前显示器件的动态和进展以及各种新技术新显示器件的概况。LCD、PDP技术已趋于成熟,OLED开始进入大规模生产阶段,同     

国际显示领域的发展趋势分析

信息显示学会（Society for Information Display, SID）是国际显示领域从最新的材料、器件、系统和软件,到各种最终应用的一次全面的大型展示和研讨活动,在其中既可以了解前沿的研究成果,也可看到最新开发的产品和技术。本文主要介绍了在第46届SID大会上呈现出来的显示领域内的几大趋势。共有三个部分的内容：第一部分,分析有机电子产业的发展趋势;第二部分,介绍全球液晶产业和市场趋势;第三部分,分析世界显示区域产业优势。     

卷首语

2009年IEEE功率半导体器件和功率集成电路国际会议(ISPSD)述评(下)一文是本刊上期刊登的2009年IEEE功率半导体器件和功率集成电路国际会议述评(上)的续篇。全文分为:1、特邀综述;2、低压器件;3、高压硅器件;4、集成功     

第六届固态和集成电路技术国际会议(ICSICT-2001)征文通告

第六届固态和集成电路技术国际会议 ( ICSICT- 2 0 0 1 )将于 2 0 0 1年 1 0月 2 2至 2 5日在上海贵都国际大饭店召开。这次会议由中国电子学会 ( CIE)主办 ,并得到 IEEE电子器件分会、国家自然科学基金委、上海市科委、IEEE北京分会等国内外学术单位协助和支持。同时同地召开的还有第四届国际专用集成电路学术研讨会 ( ASICON- 2 0 0 1 )。本次会议是前五届固态和集成电路技术国际会议的继续。会议将邀请部分中外知名专家作特邀报告。本次会议将设立研究生优秀论文奖。欢迎我国从事有关领域研究和技术工作的专业人员、管理人员和…     

1994国际显示研究会议简介

1994国际显示研究会议(International Display Research Conference,简称为IDRC)于1994年10月10日至13日在美国加利福尼亚州的蒙特利尔(Monterey)市举行。94′IDRC是由国际信息显示协会(International Society for Information Display)和电子器件咨询组织(Advisory Group on Electron Devices)联合主办的,并由IEEE Electron Devices Society协办。94′IDRC也是第14届国际显示研究会议的年会,该会议每年举行一次,举办地点在亚洲、欧洲、美国等地依次轮流交替。上届(第13届IDRC)在法国的Strasbourg市举办(会议名称为93′Euro Display),下届(第15届IDRC):将在日本的Hamamatsu市举     

一九八○年国际学术会议、展览会一览表

】980年国际学术会,厕览会一览表all*all*all*all*all*all*all*all*all*all*第9次计算机展览会激光和电一光学系统会议第23届国际电子器件展览会第27次应用物理讨论会国际可靠性物理会议IEEE国际电路和系统会议第30届电子计算机会议-;第2次国际微型计算机应用会议国际通信会议(ICC)自动化设计会议第15次国际半导体物理会议第8次世界计算机会议 一九八○年国际学术会议、展览会一览表@黄子伦     

1990年国际电子器件会议概况

承蒙王宽诚教育基金会的资助,我于199O年12月赴美参加了1990年度过际电子器件会议(IEEE IEDM′90),会后顺访了硅谷地区的一些大学和公司.国际电子器件会议是电子器件、微电子学领域规模最大,级别最高的学术盛会,它由著名的IEEE电子器件学会主办,每年举行一次,地点在美国东部的华盛顿特区或西部的旧金山市,每年轮换一次,至今巳有35年之久的历史,每次会议都受到全世界范围内的科学家、专家、教授和工程技术人员的普遍重视.     

第十六届国际真空电子学会议(IVEC-2015)征文通知

正2015年4月27-29日,北京IEEE第十六届国际真空电子学会议(IVEC-2015)将于2015年4月27日至29日在北京国际会议中心举行。国际真空电子学会议起源于2000年,现在已经成为国际上真空电子器件和系统研究领域的盛会,每年都有来自世界各地的知名专家参会。第十六届国际真空电子学会议由IEEE Beijing Section、中国电子科技集团公司第十二研究所和大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室联合主办。     

飞利浦借2004国际电子器件会议力推领先的消费半导体研发

2004年12月13～15日在美国旧金山举行的的美国电气与电子工程师学会(IEEE)国际电子器件会议(IEDM)上，来自飞利浦的研发专家发表了17余篇关于尖端半导体研发的论文，详细介绍了飞利浦与比利时微电子研究中心(IMEC)以及Crolles2联盟(飞利浦、     

电荷转移器件

1970年3月,在召开的国际电气和电子工程师学会(IEEE)会议上,贝尔电话实验室发表了电荷耦合器件(缩写为CCD),此后,把这类器件统称为电荷转移器件[Charge Transfer Device(CTD)]。     

欢迎参加国际信息显示学会(SID)

如何订阅国际信息显示学会(SID)会刊-《InformationDisplay》?1)SID中国分会一年一度统一订阅,每年2月份以前与SID中国分会秘书处联系;2)在任何SID会议上,都可订阅;3)任何时候都可通过E-mail:office@SID.org与SID本部直接联系,破年度订阅。国际信息显示学会(TheSocietyforInformationDisplay,简称SID)是全球性组织,共有来自显示和显示系统的设计、集成、市场、显示标准、制造、应用、R&D等领域的会员5000多名。目前全球已有24个SID分会(Chapter),其中,中国有中国、香港和台北3个分会。每位SID会员均可选择一个分会加入。SID…     

第一次征文通知第十二届固态和集成电路技术国际会议

正第十二届IEEE固态和集成电路国际会议(IEEE ICSICT-International Conference on Solid-state and Integrated Circuit Technology)将于2014年10月28日~10月31日在桂林召开,本次会议由IEEE北京分会主办,并受到了IEEE EDS及SSCS学会、IET、CIE等国内外多家学术组织的支持。ICSICT是在中国举办的有关固态器件、集成电路方面规模最大、影响最大的国际会议。本次会议将是在中国半导体事业蓬勃发展的时期召开的一次盛会,会议将邀请中、美、日、韩、欧洲及亚太其他各国、各地区著名专家作大会主题报告和分会邀请报告,并进行分组学术报告。这次会议将为国内外微电子、光电子、纳电子等领域的研究人员提供平台,是互相交流信息和了解国际、国内最新进展的一次好机会。会议设立优秀学生论文奖,会议论文集具有     

国际电子器件研究述评

每年一次的国际电子器件会议(IEDM)是发表电子器件研究成果的综合性的、高水平的国际性学术会议。第33次国际电子器件会议于1988年12月11日到14日在美国旧金山举行。会议通过大会及分组报告交流了固态器件、集成电路、量子电子学和化合物半导体器件;探测、传感和显示器;电子管器件工艺;模型和模拟等七个方面的论文共216篇。会议还组织了晚间专题讨论,讨论的题目有:“在每个芯片包含10~8器件时高成品率高可靠性意味着什么以及如何实现”;“硅传感     

第六届固态和集成电路技术国际会议(ICSICT—2001)征文通告

2001年10月22－25日,上海 　　第六届固态和集成电路技术国际会议(ICSICT—2001)将于2001年10月22－25日在上海贵都国际大饭店召开。这次会议由中国电子学会(CIE)主办,并得到IEEE电子器件分会、国家自然科学基金委、上海市科委、IEEE北京分会等国内外学术单位协助和支持。同时同地召开的还有第四届国际专用集成电路学术研讨会(ASICON—2001)。 　　本次会议是前五届固态和集成电路技术国际会议的继续。将有中、美、日、欧洲及亚太地区各国固态器件和集成电路方面的科学家和工程师前来参加会议。会议将邀请部分中外知名专做特邀报告。这将是一次交流固态器件和集成电路领域科学和技术国际最新进展的极好机会。本次会议将设立研究生优秀论文奖,由与会专家评审。欢迎我国从事有关领域研究和技术工作的专业人员、管理人员和研究生积极投稿,踊跃参加。会议论文集将具有IEEE统一书号,收入的论文可被EI检索。会议期间将举行半导体等技术设备、仪器和材料展示,欢迎有关公司等参展。 　　(一)会议组织机构 　　大会共主席：　　　王阳元　　　　　　　　北京大学 　　　　　　　　　　　Cary Yang　　　　　　　美国SCU 　　顾问委员会共主席：邹世昌　　　　　　　　中科院上海冶金所 　　　　　　　　　　　King-Ning Tu(杜经宁)　美国UCLA 　　程序委员会共主席：李炳宗　　　　　　　　复旦大学 　　　　　　　　　　　Paul Yu　　　　　　　　美国 　　　　　　　　　　　UCSDHiroshi Iwai　　　日本Tokyo Institute of Technology 　　组织委员会共主席：周孟奇　　　　　　　　中国电子学会副秘书长 　　　　　　　　　　　张　鳌　　　　　　　　上海市科委副主任 　　　　　　　　　　　汤庭鳌　　　　　　　　复旦大学 　　　　　　　　　　　Bin Zhao　　　　　　　美国Conexant Systems公司 　　(二)征文内容 　　1.集成电路制造和工艺集成 　　逻辑电路、模拟电路、射频电路以及数模混合电路、存储器(DRAM,SRAM,Flash/ EEPROM, FRAM…)、片上系统(SoC)、可编程逻辑器件(FPGA)、智能功率集成IC、SOI-IC等集成电路的工艺集成、生产制造和分析表征。 　　2.超大规模集成电路工艺技术 　　离子注入,隔离,超薄栅氧化层以及高K栅介质材料,金属栅,金属硅化物,源漏形成技术,光刻和腐蚀,多层布线,低K介质材料,先进金属化和扩散阻挡层,化学机械抛光以及与CMOS、双极和BICMOS等有关的其它VLSI工艺。 　　3.新器件结构,器件物理,建模以及TCAD 　　纳米器件和新器件结构,SiGe/Si异质结器件,单电子器件,量子器件,超导器件,器件以及工艺建模和模拟。 　　4.器件特性表征,可靠性和失效分析 　　工艺引入的缺陷(热电子、等离子体损伤等),器件以及互连的可靠性,测试结构,硅片级可靠性、器件和材料表征,新器件和先进互连线的失效机制,缺陷减少技术,清洗及污染控制技术,失效分析技术。 　　5.封装技术 　　封装有关技术和材料,多芯片模块,直接芯片焊接,芯片倒装技术,与Cu/低K互连有关的封装问题,电源调配,光子器件封装。 　　6.化合物半导体和高频器件 　　Ⅲ-Ⅴ、Ⅱ-Ⅵ和其它化合物半导体的生长和制造工艺,宽带半导体(GaN、SiC等),Ⅲ-Ⅴ异质结双极型晶体管和场效应管,半导体激光器和探测器,光电子器件和集成电路,用于高速宽带通讯的半导体和固态器件。 　　7.薄膜材料及器件 　　非晶Si,薄膜晶体管AMLCD集成电路,平板显示器,其它薄膜材料和器件,有机半导体薄膜材料和器件。 　　8.微电子机械系统 　　微机械加工和微制造技术,传感器,探测器,执行器,微电子机械和微光电机械系统技术和应用。 　　(三)注意事项和应征日期 　　·凡是没有在国内外学术刊物上或国际会议上发表过的论文均可应征。 　　·应征论文应提交以英文打印的1000字以上详细摘要及附图(一式三份),着重说明研究工作目的、特点和主要结果,并标明题目、作者、单位、地址、电子信箱、电话等。 　　·为使论文分类合理,来稿时请在论文标题的左上角注明文章所属类别。 　　·应征论文请于2001年4月1日前通过邮局或Email寄至： 　　　　上海复旦大学电子工程系茹国平博士 　　　　邮编：200433　　　Email:gqru@fudan.edu.cn 　　　　传真：021-65648267　　　电话：021-65643768 　　·作者将于2001年5月31日左右收到论文录用通知及正式论文打印要求等。请于2001年7月15日前将录用论文正式文稿(4页)寄到以上地址。 　　·有关此次会议的信息可在国际互联网上查询：http://www.cie-china.org。 　　·有关投稿的进一步信息可按以下地址联系： 　　　　上海复旦大学电子工程系李炳宗教授 　　　　邮编：200433　　　Email:bzli@fudan.ac.cn 　　　　电话：021-65643768　　传真：021-65648267 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第六届(2001年)ICSICT国际会议程序委员会 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2000年8月15 　　请将回执通过Email或邮寄至：复旦大学电子工程系茹国平博士　邮编：200433（gpru＠fudan.edu.cn） 　　　　　　　　　　　　　　第六届ICSICT－2001会议回执 　　　　姓名：　　　　　　通讯地址：　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　邮政编码：　　　　电　　话：　　　　　　　Email:　　　　　　 　　　　□　我希望得到进一步有关会议消息及注册表 　　　　□　我计划参加ICSICT－2001会议 　　　　□　我计划投稿,论文题目(属于哪一领域) 　　　　还有下列同志对会议感光趣     

第十二届固态集成电路技术国际会议第一次正文通知

正第十二届IEEE固态和集成电路国际会议(International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology,IEEE ICSICT)将于2014年10月28—31日在桂林召开,本次会议由IEEE北京分会主办,并得到了IEEE EDS及SSCS学会、IET和CIE等国内外多家学术组织的支持。ICSICT是在中国举办的有关固态器件、集成电路方面的大型国际会议。本次会议将是在中国半导体事业蓬勃发展时期召开的一次盛会,会议将邀