测量与微带线耦合的介质谐振器特性的自动化技术

本文提出了一种测量与微带线耦合的介质谐振器的谐振频率、有载品质因数和耦合因子的计算机自动控制技术。借助于网络分析仪,以频率为自变量测出该系统复传输系数。计算每一个频率点上的反射系数并进行幅值处理,获得谐振器的特性参数。Q值和耦合因子的误差大约是1％,谐振频率的误差是10~(-6)。     

基于Multisim 11的品质因数计算与仿真分析

品质因数Q作为描述谐振电路性能的一项重要参数,直接影响谐振电路的通频带和选择性等指标,因此对品质因数进行研究有助于准确理解电路的谐振特性。Q值定义有多种不同的表述方法,也可以从不同的角度计算Q值。在此从研究Q的物理本质出发,分别就Q的能量定义、电路固有参数、复杂谐振电路端口等效和电路选频性能等方面综合剖析品质因数的不同计算方法,揭示了各种方法间的联系及电路的储能或频率选择特性。最后结合Multisim 11仿真软件对工程中常用的RL-C并联电路中功率、电压与电流等参量进行交流分析和参数扫描分析,通过实例计算与仿真验证了公式的正确性。     

用MAFIA计算外观品质因数Q

应用电磁场计算软件MAFIA,采用反射相位法计算了速调管波导加载谐振腔的谐振频率和外观品质因数Q ext,其计算结果比较理想,误差在10%以内.     

用有限元法计算圆柱对称微波谐振腔

本文用有限元法计算了具有复杂几何形状、圆柱对称微波谐振腔。编制了计算程序,精确地算出了微波腔体的谐振频率和无载品质因数。六个均匀盘荷波导腔体的冷测频率与计算结果比较,误差小于0.035％。     

GHz石英基片声表面横波谐振器和谐振滤波器

压电石英基片上激励的声表面波,具有一阶温度系数为0的特点。声表面横波器件,高品质因数Q值的谐振器在频率源中作为频率控制元件,窄带谐振滤波器可滤除信号近端的杂波,具有工作频率高,损耗小的特点。该文描述了采用声表面横波模式制作的吉赫兹谐振器,有载Q值可达3 813;频率达1GHz的窄带低损耗谐振滤波器,损耗仅为2.74dB。     

同轴腔体窄带带通滤波器快速设计方法

为了满足卫星用滤波器研制周期短、可靠性高的要求,提出了一种快速设计经典同轴腔体滤波器的方法.该方法通过原型滤波器查表可以计算滤波器节数、耦合常数、群时延、单腔谐振频率、单腔Q值等初始值;通过使用三维电磁(EM)仿真软件得到单腔调谐钉长度和加载电容值的对应关系、两个腔体间耦合系数及端口抽头高度等模型SnP参数;通过电路仿真软件使用集总元件对电容加载的量值进行优化,极大地提高了仿真的速度.最后使用该协同仿真方法设计一同轴腔体滤波器,并对仿真结果进行了验证.     

基于同步参数提取的缺陷环双通带滤波器设计

采用同步参数提取法设计了一款嵌套式缺陷开口环双通带滤波器。首先根据设计指标得到两个单通道的耦合系数与外部Q值,然后以嵌套式缺陷开口双环为基本谐振单元,E型枝节作为公共外部馈线,采用同步参数提取技术分别提取出双环的谐振频率、耦合系数和外部Q值,最后实例设计了2.65GHz/4.65GHz紧凑型双通带滤波器,中心插损小于1.5dB,回波损耗大于20dB。     

用于折射率仪的高Q腔谐振频率跟踪系统

提出了一种用于折射率仪的采用方波调制的微波高Q腔谐振频率跟踪系统，分析了其工作原理。计算机仿真结果表明，系统跟踪速度快，稳定性好，无稳态误差；在小型微波折射率仪中的应用结果表明，作为系统输出的VCO频率对高Q腔谐振频率的跟踪灵敏度优于5×10-8f0（f0为高Q腔谐振频率）。     

闭腔法测量微波介质材料参数的研究

采用TE01δ模闭腔法,推导了介电常数和介质损耗的计算公式.制作了4种介质谐振器,分析了支撑物的材质及高度、耦合的结构及强弱、金属腔材质对所制介质谐振器的谐振频率和品质因数Q值的影响.结果表明:较高的聚四氟乙烯支撑使介质谐振器有较高的有载Q值,弱的耦合使有载Q值非常接近无载Q值,高Q值的金属腔利于介质材料Q值的精确测量...     

波导加载腔的场计算

本文基于边界元法(BEM),提出了一种新的计算波导加载谐振腔的谐振频率、外Q值和场分布的数值计算方法。计算表明,用BEM来处理波导加载腔这样的开放系统,具有计算时间短、机器内存少和精度高等优点。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。