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跳频通信由于其优良的抗干扰特性而成为当今军事通信的重要方式,跳频同步是跳频通信系统的关键技术之一,跳频控制系统的设计在整个通信系统中占有重要的位置。介绍了一种利用GPS信号来进行跳频同步的方法,对TOD、跳频图案等进行了相关设计;并详细介绍了工程研制项目中的实现过程,主要采用基于DSP/BIOS的方法来具体实现跳频控制系统。试验表明该设计可以做到快速、有效的跳频控制,该系统也在实际应用中发挥了重要作用。 相似文献
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通过对VHF跳频电台接收机射频前端设计指标和具体结构的介绍,运用Agilent公司的射频设计仿真软件ADS,对整个接收机射频前端电路进行仿真和电路设计,构建了一个由保护电路、跳频预选滤波器、低噪声放大器和自动增益控制电路组成的射频前端电路模型,并对其进行仿真.最后的实验结果表明,所设计的射频前端的性能指标达到了系统的设计要求,并有所提高. 相似文献
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S 波段超宽带抗干扰发射信道作为卫星通信系统机载终端的核心设备,其信道的抗干扰能力直接影响着整个系统的性能。通过跳频技术来提升通信系统的抗干扰能力的关键是提高跳频速度和拓展跳频带宽,因此该超宽带信道杂散、增益平坦度以及载波的低相噪、捷变频速度等性能指标的优劣就显得极为重要。本文基于传统通用芯片设计了采用二次变频的宽带收发信道, 通过切换混频本振、分段开关滤波、多通道一体化集成设计,实现了超宽带信道低杂散、低相位噪声以及高速换频等关键技术指标,并在实际工程应用上得到了验证。 相似文献
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消息驱动跳频(MDFH)系统是一种以消息自身来决定跳频图案的跳频系统。本文对突发MDFH系统整体结构进行描述,制定引入突发消息驱动跳频系统同步方案,设计同步相关的前导序列、循环前缀,对帧同步、符号定时、载波同步方法分别进行设计,并进行相关仿真,最后对系统在多径环境和高斯环境的误码率(BER)进行仿真。结果表明,通过上述的同步过程,系统误码率有很大改善。 相似文献
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设计了多线切割机的悬臂系统,主要包括电气箱、转接块、显示器、警示灯、方管、圆管组成。针对多线切割机在使用中存在的噪声偏大,高转速下的振动影响产品品质稳定问题,通过Cosmosworks分析软件,对多线切割机的主要部件——悬臂系统,进行了振动模态分析,并在此基础上进行了以提高基频为目标的结构优化设计。 相似文献
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分析了多线切割机的工作原理、组成结构及其工作过程。介绍了多线切割机的总体控制方案,并对多线切割机的张力控制系统进行深入地理论研究,建立了控制系统的运动学和动力学模型。在此基础上,提出了一种PID速度同步跟随控制方案。试验结果表明,该方案可靠、稳定、控制精度高、调整方便。 相似文献
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数控多线切割技术实现了集成电路制造技术的跨越式发展,已成为数控机床制造技术及集成电路制造技术的重要标志,引起了发达国家的广泛重视。论述了数控多线切割技术的特征;介绍了我国自行研制的XQ120和XQ300系列数控多线切割机床并与国外产品进行比较;指出了开发大型数控多线切割机床的技术难点;阐述了我国研发具有自主知识产权的大型数控多线切割机床设备的必要性。 相似文献
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多线切割机的切割运动分析 总被引:1,自引:0,他引:1
半导体晶圆不断向大直径方向发展,内圆刀具的单片切割方式已经不能满足大直径晶圆的切片要求,随着多线锯切割技术的完善,多线切割机已经是半导体材料切片的主流设备。对砂粒在切割过程中的运动进行了分析,同时对钢线张力、切削进给运动进行了理论分析。 相似文献
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多线切割工艺中晶片翘曲度的控制 总被引:1,自引:0,他引:1
翘曲度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一.采用逐点扫描法对多线切割制备的晶片翘曲度分布进行了测量.通过对切割线张力、砂浆使用次数、切割速度等影响翘曲度的主要因素进行实验分析,阐述了产生的原因,并得出了翘曲度的分布规律.针对影响翘曲度的主要因素,根据其分布规律调整相应的切割工艺条件,可较好地控制晶片的翘曲度.虽是针对Si单晶加工中出现的实验情况进行分析,但该结论完全可用于Ge、GaAs等其他晶体的加工中. 相似文献
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多线切割中切割线振动作用研究 总被引:4,自引:2,他引:2
李保军 《电子工业专用设备》2008,37(6)
在多线切割中砂浆有着极其重要的作用,不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数。讨论了切割线在运动中的振动效果以及对切割产生的影响,通过试验及对高速摄像机拍摄照片的分析,得出不同砂浆携带方式极其在工作中的振动会直接影响到切割出晶片几何参数的结论。 相似文献
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硅单晶锭多线切割中砂浆作用的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
目前,在较长的硅单晶锭切割领域,多线切割机已基本取代内圆切片机.切割砂浆在切割中有着极其重要的作用,不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数.讨论了砂浆的使用条件与切割质量之间的关系,通过试验及对高速摄像机拍摄照片的分析,得出不同砂浆携带方式直接影响到切割出晶片几何参数的结论,并且对多线切割的切割机理作了相应的讨论. 相似文献
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Si片多线切割技术与设备的发展现状与趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了Si片的多线切割宏观切割机理与微观切割机理,指出控制钢线张力减少钢线震动是切割工艺的重要指标。讨论了切割过程主要影响因素,钢线的外包Cu会造成Si片表面金属残留,钢线磨损影响Si片厚度,砂浆喷嘴和线网角度在形成水平薄膜层时能够获得好的表面质量。分析了钢线带动砂浆进行切割的核心工艺,给出了Si片切割工艺理论切片量的计算方法。并简要概括了目前多线切割技术及设备的国内外发展形势和未来发展趋势,指出未来多线切割技术将朝着提高加工精度与加工效率、降低成本、改良切割用钢线这几个方向迈进。 相似文献
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