系统级封装设计套件实现系统级IC与封装的协同设计

系统级封装设计套件包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RFSiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及三款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构，Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。     

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)

一,SiP技术的产生背景 系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统,或其子系统中的大部分内容,甚至全部都安置在一个封装内.这个概念看起来很容易理解,熟悉封装技术,又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP的含义.但是如果试图对SiP使用严格的名词术语,进行精确的定义,却非常困难.SiP这一术语出现至今,虽然已经有好几年了,但是仍然没有,能够被广泛认同的定义;一般只是指出其包含的内容,或者指出其所具有的特征.Amkor公司认为SiP技术包括以下内容,或具有以下特征:     

全新EDA技术挑战IC尺寸与功耗设计

Cadence设计系统公司发布了电子开发工具SPB16．2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。     

Cadence设计技术为IC封装／SiP设计师解决挑战

Cadence设计系统公司发布了SPB16．2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。     

SiP技术在晶圆级生产中的应用

系统芯片（SoC）旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统.系统封装（SiP）则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中.尽管SoC和SiP通常被认为是相互竞争的技术,但两者的共同之处在于：在集成密度、价位和大规模制造方面要和晶圆生产达到平衡点.     

Cadence最新套件推动系统级封装设计主流化

近日．Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖“专家工程”方式存在的固有局限性．提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RF SiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及3款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构、Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。     

CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化

法国尼斯CDNLive大会消息：Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的、能够推动SiP IC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺，以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit，两款新的RFSiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及三款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构，Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。     

射频系统封装的发展现状和影响

电子产品小型化将进一步依赖微电子封装技术的进步.SiP（系统封装）所强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于单个封装体内,随着其技术的研究不断深入,封装规模不断扩大,其作用不断提升,它在射频领域中的应用特性也日趋突出,成为实现视频系统小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法.针对当前RF SiP（射频系...     

R2J24020F：智能电池SiP

瑞萨推出用于锂电池组并带有智能电池系统（SBS）的R2J24020F族产品。最新开发的R2J24020F族系统级封装（SiP）产品将控制器MCU芯片与模拟前端芯片整合在一个单独的封装中。控制MCU围绕一个高性能16位CPU内核构建并集成了一个高精度、高能效的模数转换器,用以测量电流及电压。单封装SiP配置提供了更小的安装区域.     

Cadence为IC封装推出解决方案

Cadence日前发布了SPB16．2版本,着力解决电流与芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。新规则和约束导向型自动化能力的推出,解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题,     

基于SoC测试系统的RF圆晶片测试技术

以手机为代表的无线通信应用技术已向SiP化发展，因此对构成SiP芯片的各个单元（chip）进行圆晶片级别的测试就必不可少。爱德万测试（ADVANTEST）开发了基于SoC测试系统的RF圆晶片测试解决方案，提供了一系列新技术来解决串扰、电源阻抗和等长布线等课题，从而实现低成本的圆晶片测试。本文将就RF圆晶片级别测试技术及SoC测试系统来介绍该RF圆晶片测试方案。     

SHRIME与AWR共求突破中国RF技术瓶颈

CMOS射频收发器代表了射频IC技术的发展趋势,高集成的单芯片方案SoC,和低成本的制造技术SiP,(系统级封装)应该是RF技术的主流发展方向。     

模块封装将通过半导体工艺技术而改变

过去通常直接组装到PCB板上的元器件,现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上,所构成的SiP(系统级封装)或RF模块等各种各样的功能模块已经越来越多地应用到电子设备中。模块基板是用于连接半导体器件和PCB板的部件,其尺寸、形状同封装的大小相当。具体来说,模块基板包括BGA基板、SiP及MCM(多芯片模块)基板、TAB(tape-automated bonding)基     

全智科技与创意电子推出移动电视调谐器RF SiP量产测试解决方案

全智科技与创意电子宣布，双方合作开发之移动电视调谐器（Mobile TV Tuner）的内射频系统封装集成电路（RF SiP）之量产测试解决方案已应用于客户芯片量产。     

瑞萨科技的下一代 SiP 技术

<正>2005年10月19日～22日，为期四天的“中国苏州电子信息博览会”(简称：电博会)在苏州隆重开幕，电博会吸引了众多国际知名IT企业前来参展，业内领先厂商瑞萨科技积极参与，全面展示了公司在移动通信、数码家电、汽车电子、IC卡和存储器等领域中先进的尖端技术及整体解决方案，其中针对数码家电应用的SiP技术格外引人注目。SiP是目前最先进的封装技术之一。瑞萨科技的SiP技术主要由三部分组成，即瑞萨CPU核群、相关技术及第三方产品。其中，“CPU核群”包括瑞萨先进的SH-1/2、     

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(下)

三,SiP的设计. 系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重.通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封装设计方,封装装配方,以及电子系统OEM方;并且这种合作在设计的最早阶段就需要开始形成.     

LTM9001：微型模块接收器子系统

Linear推出系统级封装（SiP）的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001，该系列产品采用Linear微型模块（μModule）封装技术。LTM9001是专为接通RF和数字领域而设计，提供了易用性，并缩短了产品上市时间。     

MPXY8300：新一代胎压监控系统

MPXY8300是飞思卡尔胎压监控系列的产品,其系统封装（SiP）解决方案在单封装中集成了板级功能,内置了温度监测模块、压力监测模块、2轴的重力加速传感器模块、单片机模块以及RF输出模块,大大简化了客户的设计任务,降低了成本。MPXY8300采用电容式传感器技术,可以实现轮胎自动定位、自学习功能和探测极低车速等诸多高级应用。     

Linear推出高性能微型模块接收器子系统

Linear公司推出采用系统级封装(SiP)的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001,该系列产品采用了Linear公司突破性的微型模块(μModule)封装技术。这个新的集成接收器子系统系列专为接通RF和数字领域设计,具更高易用性,并缩短了产品上市时间。LTM9001是一款可半定制的IF/基带接收器子系统,包括采样率达160Msps的高性能16位模数转换器(ADC)、     

射频MEMS封装技术

MEMS在射频(RF)应用领域表现出的低功耗、低损耗和高数据率的优越特性为RF无线通信系统及其微小型化提供新的技术手段。在产品设计的初期阶段,RF MEMS封装的设计考虑是降低成本、提高产品合格率的有效途径。我们主要针对当前RF MEMS器件与电路设计制造中突出的问题——封装技术进行研究,指出封装在产品设计中的重要地位和技术实现方法,特别介绍了计算机仿真在RF MEMS器件与电路封装中的作用。