基于UML的仓储管理系统的分析与设计

UML(统一建模语言)是以对象模型为基础的适用于编制软件蓝图的标准化语言,它提供了软件方法和过程的描述基础。UML可以对大型复杂系统的各种成分可视化,说明并构造系统模型,以及建立各种所需的文档。文中描述了仓储管理系统的需求要点,进而采用UML对仓储管理系统进行分析。     

时序电路的状态验证研究与设计

采用二元判定图（ＢＤＤ）作为工具来描述时序电路是非常有意义和有效的，本文通过对ＢＤＤ的简化达到对状态变换图（ＳＴＧ）输入，路径和状态的压缩，从而提高状态遍历的效率，另外根据电路的特点，提出状态冲突和不相交分解的启发技术以有效地完成验证。     

图嵌入方法与应用:研究综述

图模型越来越广泛地应用于数据管理、知识发现和信息服务等问题中,图嵌入作为图分析和应用的重要技术手段,成为了人工智能领域研究的热点之一.本文从图嵌入研究中面临的挑战出发,主要介绍了基于矩阵分解、基于随机游走和基于深度学习的图嵌入方法.接着,介绍了图嵌入方法常用的测试数据集、评测标准和典型应用.最后,总结了图嵌入未来研究的趋势和方向.     

时序电路的状态验证研究与设计

采用二元判定图(BDD)作为工具来描述时序电路是非常有意义和有效的.本文通过对BDD的简化达到对状态变换图(STG)输入、路径和状态的压缩,从而提高状态遍历的效率,另外根据电路的特点,提出状态冲突和不相交分解的启发技术以有效地完成验证.     

共用作战图现状与发展趋势

概述了共用作战图（COP）的概念与发展历程,较全面地描述了战区COP的建立过程,以及互操作作战图族（FIOP）中三级共用作战图的构成要素、网络结构和主要功能,最后分析了美军FIOP的发展趋势,旨在为战场态势共享与一致性研究的技术人员提供参考。     

基于FPGA三维杂波图的设计与实现

研究了现代三坐标（3D）雷达体制中三维杂波图的形成原理，并给出了相应的算法，利用现场可编程门阵列（FPGA）与外部存储器相结合，解决了多工作方式下三维杂波图的冗余问题并实现了具体的方案。此外，对三维轮廓杂波图一些相关问题也作了讨论。     

一种图简化方法及其与遗传算法的混合运用

本文提出了一种适用于图着色问题求解的图简化方法。在这种图简化方法中，图中度小于某个定值的节点的不断被云掉。把这种方法与各种图着色算法结合使用，能提高这些算法的效率，文中分析了应如何设定特定值，并着重叙述了遗传算法的混合运用，最后在给出仿真的结果的同时，进行了指出在本方法同样适用于示最在全连接子图等其它图论问题。     

基于MVC架构的网上选课系统的设计与实现

近年来,由于高校在校人数的增多以及对学生信息统一管理的需要,学生选课管理面临着巨大的工作量。学校每学期的学生选课都需要进行综合统计,但是每次的选课工作都是人工收集和统计选票,这样既花费大量的时间,还容易出现误差。为解决这些问题,本文设计了一个基于MVC架构的网上选课系统,不仅使学生选课处理效率高,而且能够避免出错。文中通过对用例图和活动图对系统进行需求分析,详细阐述了本系统实施的可行性,在分析本系统业务流程的基础上,提出了本系统的总体结构和后台数据库的设计方案,并描述了系统的各功能模块实现的具体细节。     

建设工程施工图审查信息系统的分析与设计

以建设工程施工图审查信息系统的开发为原型,针对目前信息系统开发中遇到的问题,采用UML建模技术完成本系统的分析与设计。结合UML用例图、活动图、时序图、类图来详细分析UML在信息系统分析、设计等阶段中的建模应用。基于文中设计方案所完成的系统已投入实际运行,实践证明,文中的研究对加快系统开发速度,提高系统可靠性起到了良好的作用,达到了预期效果。     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

光交叉连接和光插分复用技术及其应用

目前所谓的全光网络一般指基于DWDM传送技术的光传送网络（OTN）。由于OTN的节点采用OADM和OXC技术,为解决目前点到点的DWDM技术在应用中不能实现灵活组网和当网络失效时不能有效进行保护的问题提供了一种解决方法,使得OTN具有传输容量大、组网灵活、网络具有可扩展性和可重构性、易于升级等特点,可透明传输具有代码格式的不同速率等级的用户数字信号,能够同时适应用户信号种类用服务种类不断增长的需求。     

电压波动和闪烁的解析测量法及其应用与验证

文章介绍了针对特定电压变化特性的被测设备的、简单的、低成本的电压波动和闪烁的解析测量法,并将实际解析法测量计算结果与直接测量法结果进行了比较、验证,证明该方法切实可行,且符合标准规定的容差要求。     

“信号与系统”课程建设与教改的探索

信号与系统课程是高等院校电类专业一门重要的专业基础课程,本文以西安明德理工学院智能制造与控制技术学院的信号与系统课程建设与教学改革为例,介绍了我院在信号与系统课程资源建设和教学改革中的探索和实践。实践证明,本文提出的五维一体化线上线下课程资源建设和混合式教学改革能够有效推动教与学两个方面的变革,有效提高课程教学质量,为同类兄弟院校的同类课程建设和教学改革起到一定的借鉴作用。     

压电／电致伸缩材料及驱动器的新技术与应用

压电／电致伸缩驱动器是一种广泛使用的驱动器,文章概括总结了几种压电／电致伸缩新材料的发展方向,同时还介绍了几种新型驱动模式和超声电机的研究动态,并对压电／电致伸缩驱动器的发展前景予以展望。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices