超精密静压支承部件及其在超精密加工机床的应用

超精密加工技术与装备在近年得到极大发展。超精密静压部件是超精密加工装备关键共性部件。以平面气体静压支承为例,介绍了静压支承基本工作原理。对超精密液体/气体静压主轴、导轨和转台的结构特点、技术特性、应用场合作了较全面的介绍;以典型超精密加工机床为例,介绍静精密静压主轴、导轨和转台在超精密加工机床中的应用。     

基于激光捕获原理的超精密加工技术研究

为了适应超精密加工对加工精度的要求,将激光捕获技术引入到超精密加工领域,提出了"基于激光捕获原理的超精密加工技术"的概念,介绍了其工作原理,建立了其理论模型,并通过组建基于激光捕获原理的超精密加工系统进行纳米加工,证明将激光捕获技术应用在超精密加工中是可行的.基于激光捕获原理的超精密加工技术为超精密加工提供了一种全新的工具,必将发挥越来越大的作用.     

超精密工件台多维激光测量系统研究

在分析超精密工件台运动特点的基础上,提出了一种基于多轴双频激光干涉仪的激光测量系统,搭建测量系统平台并建立了测量模型;这种测量系统运用在纳米级定位系统中,可以实现高分辨率低误差的位置测量、为工件台多自由度、大行程、高速高精的纳米级运动控制提供了重要保障。     

KrF准分子激光精密加工K9光学玻璃的实验研究

采用波长248nm的KrF准分子激光器对K9光学玻璃的精密微细加工进行了研究，探讨了准分子激光与玻璃的相互作用机理。进行了表面切割和打扎实验，研究了激光加工的工艺参数及加工质量的变化规律，对加工后的工件表面形貌进行了分析。     

现代超精密加工机床的发展及对策

超精密加工机床是实现超精密加工的重要机械装备。介绍了当前国内外超精密机床的发展现状,从系统的角度分析了影响机床加工精度的因素,并对我国超精密加工机床的研发提出了一点建议。     

激光修补精密模具的应用

激光焊机修补精密模具，这一技术始于上世纪70年代，当时主要是西方国家用来焊接核武器的精细元件。     

三菱电机推出“ML3015eX-S Edition”激光加工机

第十四届深圳SIMM展会上,由日本三菱电机株式会社最新推出的ML3015eX-SEdition激光加工机,成为了eX系列家族的最大亮点。它继承了并发展了eX系列3个e (exre-llent、easy to use, ecology)的开发理念,更突出了在薄板加工领域超强的加工能力,为客户提供了一款加工速     

晶片材料的超精密加工技术现状

文章介绍了晶片材料的超精密加工设备以及几种典型晶片材料加工工艺的最新发展 ,综述了几种典型超精密加工设备的特点以及单晶硅片、石英晶体、K9玻璃、钽酸锂单晶材料的加工工艺方法 ,探讨了晶片材料的超精密加工技术的发展趋势。     

激光软钎焊在微电子焊接领域的应用及发展

随着现代电子技术的高速发展,微电子焊接领域对工艺可靠性及焊接质量要求相对更高。同时,产品结构精密程度增加、自动化生产要求及加工质量提升给传统微电子焊接工艺带来了更多考验。激光软钎焊作为一种新型微电子连接工艺在很多电子领域已成熟应用,相较于传统工艺方式,其非接触式、精准温控加热的焊接工艺特点在很多工艺场合有着明显优势。本文介绍了激光软钎焊工艺的基本原理,并与传统软钎焊形式进行对比,简单介绍了常见的三种激光软钎焊形式及相关工艺特点,列举了激光软钎焊在不同电子封装领域的应用情况及工艺优势。同时,还介绍了激光软钎焊中典型的焊接缺陷形式和当前激光软钎焊工艺难点。     

激光加工技术及其在摩托车工业中的应用

介绍了激光加工技术的原理及特点,概述了近几年国内外激光技术在摩托车工业及其相关行业中的应用及研究状况,展望了激光技术在摩托车工业中的应用前景。     

激光烧结快速成形技术在精密铸造中的应用工艺研究

研究激光选区烧结（ＳＬＳ）实现快速精密铸的方法和工艺,提出采用激光烧结快速成形直接制作精密铸造壳型的方法,通过使用合适的粉末材料,并与传统的砂箱铸造相结合,可使铸造过程大大简化,铸造件质量也易于保证。     

选择性激光烧结在精密铸造中的应用

本文概述了各种用激光快速成形精密铸造方法,详细介绍了用选择性激光烧结零件反型结合传统砂型铸造工艺直接生产铸件的方法。     

数控加工在模具编程中的典型应用实例

模具的形状各异,在数控加工编程中,零件的加工程序复杂、各点的计算困难,造成加工误差增大。介绍了模具数控加工中的编程指令,通过实例讲解了编程技巧的使用过程,该技巧可以简化编程工作、提高工作效率。     

超精密加工机床的模块化设计

分析了模块化设计的优点和超精密加工机床设计的现状 ,提出了超精密加工机床模块化设计的设想 ,并利用了模块化超精密组件设计了几种典型的超精密机床。     

超精密零件加工技术控制探讨

以罗德斯机床为例,通过不同工况因素及刀具切削力、刀具摆动、磨损量、程序参数等加工精度影响因素的细致研究,确定各因素点的实际影响作用,并进行精度补偿,确保消除加工影响,达到完美精度控制。     

光学非球面超精密切削的在位测量及补偿加工

开发一种采用接触式测头与电容式位移传感器相结合的在位测量装置及非球面测量与补偿加工软件,进行C3604黄铜球面及非球面的单点金刚石超精密切削加工,并开展在位测量及补偿加工试验。补偿加工后,经在位测量系统测量,球面面形精度PV达到231.4 nm,非球面面形精度PV达到206.3 nm;与离线测量结果比对,结果分别相差3.0 nm和7.0 nm,验证了在位测量系统测量的精确性和补偿加工的有效性。