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目的探究尼龙66化学镀最佳粗化工艺,优化次亚磷酸钠化学镀铜工艺,比较在相同工艺条件下化学镀镍-铜及化学镀铜-镍工艺对织物电磁屏蔽效能的影响。方法将经过稀盐酸/乙酸水溶液以及稀盐酸/乙酸乙醇溶液粗化后的尼龙66织物化学镀镍,用扫描电镜观察镀层效果,对比两种粗化方案,用化学镀铜沉积速率及质量损失率反映化学镀镀覆效果,探索出次亚磷酸钠的最佳镀铜配方,确定次亚磷酸钠化学镀铜的最佳工艺条件。用法兰同轴测试化学镀铜、化学镀镍及经过化学镀镍后镀铜和化学镀铜后镀镍的电磁屏蔽效能。结果稀盐酸/乙酸水溶液粗化后,织物镀层易脱落;稀盐酸/乙酸乙醇溶液粗化后,镀层覆着力强。以次亚磷酸钠为还原剂的最佳镀铜工艺为:硫酸铜20 g/L,硫酸镍8 g/L,次亚磷酸钠70 g/L,硼酸35 g/L,p H10.2~10.6,时间20min,温度75℃。化学镀铜后化学镀镍得到的织物屏蔽效能达70d B。结论稀盐酸/乙酸乙醇溶液粗化效果最佳,比使用稀盐酸/乙酸水溶液处理的镀层更均匀致密。化学镀镍所得镀层为非晶态物质,次亚磷酸钠化学镀铜所得镀层为晶态物质。化学镀铜后镀镍织物镀层更为致密。在相同工艺条件下,化学镀铜-镍的质量增加率大于化学镀镍-铜,屏蔽效果优于化学镀铜、化学镀镍-铜。 相似文献
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新型化学镀铜液比常规工艺具有溶液稳定、易操作和成本低廉等优点,取消了原为光亮镀铜工序打底的镀镍工艺,减轻了工人的劳动强度,节约了能源,为化学镀铜领域创出一条新路。 相似文献
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为了防止钢表面酸性电镀铜出现置换铜,采取在电镀铜前增加化学镀镍工序,研究了化学镀镍工艺对酸性电镀铜的影响。结果表明,化学镀镍时间超过6 min时(镍层厚度>2.5~3μm),工件在酸性镀铜液中浸泡10 min,无置换铜出现。化学镀镍层对后续的酸性镀铜层的表面形貌和附着力均无明显影响,表明化学镀镍可作为钢酸性镀铜的底层。 相似文献
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化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一,且应用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展,是由于其优越的工艺特点所决定。本文作者闫洪.杜强.蔡云卓三位专家介绍了化学镀镍的工艺特点以及二元、三元化学镀镍合金层耐蚀性的研究情况,描述了化学镀镍技术发展的良好前景。 相似文献
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外电场对诱发化学镀镍过程的影响 总被引:3,自引:1,他引:3
采用计算机采样等实验手段,研究了外电场在诱发非催化活性金属铜表面产生化学镀镍过程中的作用。研究结果表明,当铜基体电位等于或低于临界诱发电位时才有可能引发化学镀自催化沉积。试样的表面状况、溶液条件和通电电流密度都对临界诱发时间有影响。铜基体达到临界诱发电位-0.520V(vsSCE)和临界诱发时间是引发化学镀镍成功的必要和充分条件。计算表明,新生的镍原子如果以单原子层覆盖铜表面,其覆盖率大约为12%就足以诱发化学镀镍自催化过程 相似文献
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化学镀镍的现状与发展 总被引:7,自引:0,他引:7
化学镀镍(EN)工艺所获得的非晶态Ni-P合金,具有高耐磨性和耐蚀性。近年来在国内外获得迅速发展和应用。本文着重讨论了化学镀(Ni-P)镀层的性能,溶液组成及其作用、工艺条件和主要反应,并提供了化学镀(Ni-B)合金以及多元化学镀镍、低温和超低温化学镀镍的工艺条件。 相似文献