高速系统的信号完整性研究

为了解决高速系统PCB设计中的信号完整性问题,从信号线的传输线效应、电路间的串扰效应、同步开关噪声、电磁辐射干扰、电源完整性五个方面分析了信号完整性问题产生的原因,提出了工程应用中的相应解决措施,给出了基于Cadence软件高效的高速系统PCB的设计方案。     

基于信号完整性分析的一种视频处理系统设计

高速系统设计中由于信号反射和串扰引起了信号完整性问题.MMSP2是一款高性能视频处理芯片,基于此芯片的系统设计必须应用高速系统设计方法,尽可能地减小对信号完整性的问题(反射,串扰等).HyperLynx是一款功能强大的高速电路信号完整性仿真工具.利用HyperLynx对信号完整性的仿真,可以在印刷电路板加工前解决潜在的信号完整性问题.     

基于GPS接收机高速电路的信号完整性分析

本文介绍了高速电路信号完整性问题产生的机理，深入研究高速数字电路设计中的信号完整性问题；分析电路中破坏信号完整性的原因；结合一个实际的GPS接收机高速电路、阐述实现信号完整性的具体方案。     

高速电路设计中的信号完整性研究

通过对高速电路特点的介绍,讨论了高速电路中影响信号完整性的因素。针对这些问题,提出了解决措施。     

高速电路信号完整性问题研究及其仿真分析

针对高速电路信号完整性,在介绍信号完整性基本概念的基础上,重点研究了信号反射问题.分析了反射形成的原因和解决方法,阐述了信号完整性仿真分析的相关内容,最后结合实际的应用说明了利用Mentor Graphics公司的HyperLynx仿真工具解决信号反射的方法.     

基于HyperLynx的FPGA系统信号完整性仿真分析

针对目前高速电路发展带来的信号完整性问题,在分析信号完整性要求的基础上,借助HyperLynx仿真软件,通过器件IBIS模型,对基于EP2C8和TMS320F2812组成的系统进行信号完整性分析和仿真。基于反射原理来介绍减少反射的端接方法,利用大量的板前和板后仿真对设计方案进行反复验证。研究结果表明,HyperLynx可以解决该系统信号完整性方面存在的诸多问题,仿真结果给实际工程提供了借鉴。     

略谈高速PCB板信号完整性仿真

数字电路的高速发展,信号完整性成为人们当下关注的热点。所谓的信号完整性指的是电路中信号的传输是以一定的时序、电压幅度与负载IC相协调。信号正常响应出现问题,导致完整性受影响。如何解决信号完整性问题,提高设计效率,笔者引入了信号完整性分析方法,也就是加载芯片的IBIS模型对高速PCB板进行仿真,实现设计优化。     

高速电路信号完整性探讨

高速电路产生的传输线效应和信号完整性问题成为系统设计的关键。针对如何区分高速信号、如何保证高速信号的完整性进行了一些讨论。     

高速电路设计中的信号完整性研究

通过对高速电路特点的介绍,讨论了高速电路中影响信号完整性的因素。针对这些问题,提出了解决措施。最后介绍了Mentor公司的Board Station在高速电路设计中的应用。     

《高速电路PCB设计与EMC技术分析》

<正> 从高速电路的特点出发,分析高速电路与低速电路的区别,进而概括出高速电路所面临的三大问题:电磁兼容、信号完整性和电源完整性。并对这些问题的来龙去脉及其危害做了详细的分析;最后,通过具体的实例将这些问题的解决方法贯穿到高速电路 PCB 设计的全过程之中。该书理论体系完整、内容翔实、语言通俗易懂,实例具有很强的针对性和实用性,既适用于电子信息类专业的     

平行传输线间串扰的仿真及分析

在高速电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计师不可避免的问题。该文重点研究了平行传输线间的串扰问题,通过信号完整性分析软件Hyperlynx建立了三线串扰模型并进行仿真分析,最后提出高速PCB设计中减小串扰噪声的策略。     

面向高清媒体处理器的内存控制器的信号完整性验证方法

传统的PCB系统级仿真是提取电路的RLC Model,结合IBIS Model来表征整个电路的参数性能,但是随着芯片集成度越来越高,系统的信号频率越来越高,对整个系统的要求也越来越高,单纯的靠ibis Model仿真已经不能非常准确的反应实际的结果。把微波领域中的S参数应用到电路系统中,通过端口能量的传递关系,用频域信号表征时域信号,能更准确的表征整个电路的性能,更优化设计,节约资源。文中介绍了一种内存控制器的仿真方法,利用s参数和Hspice仿真,为后期系统设计,PCB layout设计提供有力的证明依据。     

传输线中信号反射的研究

现代高速电路设计中的信号完整性问题,尤其是过度的反射现象,常常造成严重的电路问题。研究了反射形成的机理,即阻抗突变引发信号反射,通过分析给出了减少反射的措施。由Altium Designer的信号完整性分析工具对设想进行了验证,仿真结果表明:适当的端接能大幅度改善传输线中信号的反射。     

高速互连线间的串扰规律研究

信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题.利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件,对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析,总结了三种变化因素下互连线问的串扰规律,对部分串扰规律进行了探索性的研究.     

高速电路印制板设计中的信号完整性分析——基于PROTEL99se

介绍PROTEL99se的信号完整性分析功能和高速电路的特点，并介绍PROTEL99se在高速电路印刷板设计中的应用。     

电路设计中的信号完整性分析和研究

随着半导体技术的不断发展,集成电路工作频率的提高,信号完整性问题变得无处不在,对电路稳定性影响巨大。文章详细阐述了信号完整性问题的三个部分:反射、串扰和电源系统完整性产生原理,并总结出了相应的设计规则。对传输线反射、串扰问题产生机理和减小反射、串扰设计方法进行了仿真。结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的规则是可行的,也是必要的。     

电磁带隙结构的信号完整性分析

该文运用HFSS和S参数模型,分别从时域和频域的角度通过仿真实验研究和分析了电磁带隙(EBG)结构对信号传输特性的影响,研究表明EBG结构的周期性高阻平面导致了传输信号的反射与滤波,严重影响了信号传输质量。平面周期越小,影响越大。最后通过实验仿真和理论分析给出了EBG结构的应用规则。     

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性（SI）问题,结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD／DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。     

高速电路PCB中串扰的仿真分析与抑制对策

针对串扰在高速电路印刷电路板(PCB)设计中造成严重的信号完整性问题,介绍一种可尽早发现串扰引起的问题的方法。首先利用信号完整性仿真软件HyperLynx,建立两条攻击线夹一条受害线的三线平行耦合串扰仿真模型;然后通过仿真分析传输线平行耦合长度、平行耦合间距、传输线类型、信号层与地平面层之间的介质厚度等因素对串扰噪声的影响;最后综合这些影响因素,并根据PCB设计顺序,给出抑制串扰的详细措施。实践表明,这些措施对高速PCB的设计,具有实用、可靠和提高设计效率的意义。