水解氯对电子胶粘剂用环氧树脂物化性能的影响

电子胶粘剂用环氧会对最终产品性能比如粘结强度和耐温性等产生一定的影响,本文将对三种不同公司的环氧进行比较和讨论。其中,水解氯的存在对固化时放热的峰温有着较小的影响,但是固化温度高于此温度,对固化没有影响。此外,水解氯对热分解温度有较大的影响,水解氯的存在导致环氧基的减少,交联密度的下降,最终导致耐热性的下降。在含有水解氯的侧链中有羟基以及醚键存在,会对提高界面的结合强度有一定帮助。     

平行缝焊盖板镀层结构的热分析

平行缝焊是陶瓷封装中应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一。由于焊接过程中,盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程,可伐基底会被暴露在环境中,导致盐雾腐蚀失效。利用Abaqus有限元分析软件,选择2种代表性的可伐盖板镀层结构,分析不同加载温度条件下可伐盖板及其表面镀层的温度分布。仿真结果表明,当可伐盖板采用Ni/Au的镀层结构时,控制焊接温度范围为1200~1400℃,有希望保证平行缝焊耐盐雾腐蚀可靠性,并给出其耐盐雾腐蚀机理。     

防止盐碱土对地基基础侵蚀的措施

岩石在风化过程中分离出少量的易溶盐类(常见的有氯盐、硫酸盐和碳酸盐),易溶盐被水流带到江河、湖泊洼地或随水渗入地下溶于地下水中,当地下水沿土层的毛细管升高到地表或接近地表,经蒸发作用水中的盐份分离出来聚集于地表,或地表下不深的土层中,当土层中易溶盐类的含量大于0．5％时,这种土一般地说可称为盐碱土。     

表面贴装元件粘胶加固工艺质量优化

介绍了一种提升表面贴装元件粘胶加固工艺质量的方法。归纳了表征表面贴装元件粘胶加固工艺质量的关键指标,通过正交试验优化了胶体固化工艺,大幅提升了片式元件粘胶加固的工艺质量一致性。观察了改进前后胶体分布情况,以及胶体流淌对周边元器件的影响,简要分析了胶体固化工艺对粘胶加固质量的影响机理。     

商用光纤护套材料的热分析

本文采用微分扫描量热器，研究了环境引起的不同光纤扩套材料的玻璃转变温度（Ｔｇ）的变化，试验了ＵＶ固化丙烯酸盐、聚酯热塑和尼龙三种商用光纤护套。由于ＵＶ固化丙烯酸盐在温度变化时具有明显稳定的Ｔｇ，被认为最适合用作护套材料。其他护套的Ｔｇ在起过４０℃时随加热而增高，表明其结构即使在光器件老化试验所规定的温度下也会发生热变化。     

半固化片浸渍加工技术的新进展

高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半固化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片（prepreg，简称为PP，或称：预浸粘结片）的加工设备水平上获得提高。当前，在提高环氧-玻纤布基覆铜板及半固化片加工质量和水平的重点之一，是要克服在浸渍加工中出现的半固化片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均匀等问题。这些质量问题的存在，会严重影响此工序以后所制出的覆铜板、多层板的可靠性。     

灰土在建筑中的应用及其固化机理分析

灰土在建筑中的应用及其固化机理分析张汉俊灰土在建筑中应用十分广泛，常用作地面工程、基础工程的垫层、建筑物的桩基和地基加固等。同时，灰土还是一种较好的防渗材料。灰土是生石灰与土混合组成的一种复合建筑材料。依据生石灰与土的配合比（体积比）的不同，通常分作...     

航空液晶显示模块加固优化分析

加固液晶显示模块在温度变化时,由于光学胶、加固玻璃、偏振片等元件的热膨胀系数、弹性模量、泊松比的不同,会对液晶产生额外的热应力。针对加固液晶显示模块建立有限元分析模型,仿真分析了高温环境下不同光学胶厚度、不同光学胶工艺和不同加固玻璃厚度对液晶屏的影响。仿真结果表明:当加固玻璃的厚度为2.3 mm,光学胶的厚度为300μm,采用固化后弹性模量为1.65E7 Pa、热膨胀系数为1.2E-3/℃、泊松比为0.44的光学胶固化工艺,模块的变形量、应变和应力值最小,有利于保证模块的显示性能。     

基于FBG的不同工艺下环氧树脂固化监测研究

不同工艺下复合材料固化时的温度变化、固化速率及产生的应变会对复合材料的成型质量产生巨大影响。针对在不同工艺条件下对树脂基复合材料固化过程的监测要求,采用将光纤布喇格光栅埋入环氧树脂内部的方法,对环氧树脂在恒温40℃和室温24℃两种不同工艺下的固化过程进行实时在线监测,固化时间均持续18h。结果表明,环氧树脂在恒温40℃工艺条件下固化时的温度变化、固化速率及产生的应变都比在室温24℃工艺条件下大。     

光盘膜层内的激光诱导温度场分布及其对有机记录层稳定性的影响

选择丙烯酸酯基固化膜作为光盘预格式记录层，测量了其在６３３ｎｍ和７８０ｎｍ处的吸收系数，并进行了ＤＳＣ分析。根据热吸收理论和典型的ＲＯＭ结构，对光盘膜层内的温度场分布进行了计算。结果表明，反射层附近的温升对记录层的稳定性有重要影响     

核电站含硼废液微波固化系统微波场热场仿真研究

微波固化技术可以实现对放射性废液的浓缩固化减容，但目前缺乏含硼废液微波固化多物理场仿真分析。针对此本文进行了核电站含硼废液微波固化系统微波场热场仿真研究，有助于微波固化装置设计和微波固化工艺优化。通过介电测量获得了不同含水量的硼酸/氢氧化钠水溶液的介电常数；基于有限元法建立了2.45 GHz微波固化模型，实现了微波加热硼酸/氢氧化钠水溶液计算；分析了微波频率、含硼废液含水量、液面高度对电场分布和温度场分布的影响。该研究成果为微波含硼废液固化装备设计提供指导。     

氯吡格雷合成工艺优化

目的:提高氯吡格雷的收率,降低成本和操作难度。方法:通过优化重要中间体(2-氯-alpha-[[2-(2-噻吩基)乙基]氨基]-苯乙酸甲酯)的反应条件。结果:本文使用S-临氯苯甘氨酸甲酯酒石酸盐,无需游离,反应无需溶剂,时间约30分钟,收率达到90%且操作简单易于工业化。     

氧化钪掺杂钨基扩散阴极的结构、表面与发射特性的研究

以钪盐的水溶液与氧化钨液-固掺杂法制备了氧化钪掺杂钨基扩散阴极，利用扫描电镜、能谱分析仪和原位俄歇电子谱仪等现代分析技术研究了烧结体的形貌、Sc的分布及阴极的表面特性。用自行研制的微机控制全自动电子发射测量装置检测了阴极发射性能。研究表明，与Sc2O3与W机械混合制备的混合基含Sc阴极相比，采用液固掺杂法制备的阴极，Sc2O3分布均匀，阴极耐高温和抗离子轰击能力强，发射性能优异。     

红外光谱检测阻焊油墨固化程度试验报告

为从本质上分析阻焊剂剥离的原因,即光固化成分和热固化成分含量的差异,开展此试验。通过采用红外光谱检测阻焊油墨中环氧基以及丙烯基的含量,以衡量油墨的固化程度。并以此分析生产流程各环节对油墨固化程度的影响。通过研究不同的固化成分对阻焊剂结合力的影响,在业界开创了一种新的量化方法。     

导电胶固化状态对器件内部水汽含量的影响

气密性封装器件的芯腔内部如果存在大量的水汽，则会影响器件的可靠性，因此在封装的过程中，要对器件内部的水汽含量进行控制。但是目前的控制措施主要是从封帽环境、原材料等方面入手，对导电胶固化状态对器件内部水汽含量的影响研究得较少。因此，首先，对比了不同固化状态导电胶的固化度和吸水率；然后，对不同固化状态对器件内部水汽含量的影响进行了研究。结果表明，充氮烘箱的装载量会影响导电胶的固化状态。当导电胶在300℃下的固化时间为30 min时，其固化度为100%，吸水率约为0.45%；当在300℃下的固化时间为10 min时，其固化度约为92%，吸水率约为0.94%。导电胶固化不充分时，其在温度循环和高温烘烤中会继续固化，并释放出少量的水汽和大量的二氧化碳。固化不充分的导电胶会在双85试验中吸收水汽，即使器件在封帽前会进行烘烤，吸收的水汽也未能完全排出，导致器件内部水汽含量升高。随着烘烤时间的增加，器件内部水汽含量逐渐地减少，当将烘烤时间延长至13 h时，可有效地去除固化不充分导电胶吸收的水汽，使水汽含量低于1 000×10^-6。     

如何筛选土壤固化剂

本文通过只有优选好土壤固化剂,才有可能获得良好的固化效果、固体固化剂的物理性质和固化土土体的力学性质等几方面讨论了如何筛选土壤固化剂。     

计算机加固技术综述

计算机加固通常包括电磁兼容性加固、抗振动冲击性加固、高低温性加固、三防(防腐、防霉、抗盐雾)加固等。针对计算机设备的使用环境,可以根据需求堆积算计设备选择相应的加固方法和加固等级。通过从事计算机加固设计工作的经验积累,阐述了军用工程装备计算机中常用的一些加固技术,主要包括电磁兼容防护设计技术、抗振动冲击加固设计技术、计算机通风散热设计等。     

SDH网络中的光接口参数

在目前各电信网络运营中．SDH技术作为最具潮流的本地网传送技术受到了最为广泛的应用。在网络的日常维护和测量中，我们经常会涉及到光接口问题。     

高速公路路基处理中土壤固化剂的应用

路基的处理是公路建设的关键,特别的高速路建设中路基处理的水平直接影响着高速公路的质量、寿命、后期养护等,是公路建设经济效益的重要影响因素。本文对高速路路基处理中土壤固化剂应用的特点、方式等进行了分析,并结合土壤固化剂应用的特点提出了若干的注意事项,目的在于提高工程中土壤改良的效果,确保固化区域土壤固化的实际效果到达工程需求标准。     

含CF3基团的液晶取向材料的研究

研究了含ＣＦ３基团的液晶取向材料ＹＢ－２８、ＹＢ－２９产生的预倾角随摩擦强度增大而变小；随固化时间延长、固化温度升高而变大的依赖关系。同时，测试了它们的电子能谱，通过对二者电子能谱中Ｆ原子吸收量变化的分析，提出了一种新的液晶分子取向模型。