结温准确性对GaN HEMT加速寿命评估的影响

通过对阿伦尼斯方程进行研究,指出了结温检测结果的误差将会影响加速寿命试验结果的准确性.根据GaN HEMT加速寿命试验中常用的结温获取方式,分别讨论了采用热阻修正结温和直接测量结温两种方式获取结温对器件寿命评估结果造成的影响.研究了Cree公司GaN HEMT结温测量方法,指出依据显微红外测温结果得到的加速寿命数据与依据有限元仿真得到的加速寿命数据相差近4倍.     

HALT在引信寿命评估方面的应用

通过对引信寿命评估试验和高加速寿命试验（HALT）的特点进行分析,针对目前引信寿命试验的不足之处,提出了利用HALT中的有效信息来改进引信寿命评估的方法,例如：通过选择积极的加速因子和估算试验所需的时间来改进加速寿命试验,使之能够快速、精确地评估产品的寿命;在引信的研制过程中,当样本量较小时,可以利用改进的加速寿命试验来进行引信寿命的评估,使之能够快速地评估引信的中位寿命。     

竞争失效产品加速寿命试验优化设计Monte-Carlo仿真

针对竞争失效产品加速寿命试验存在试验时间长、费用高、效率低的问题,提出了一种基于Monte-Carlo仿真的竞争失效产品加速寿命试验优化设计方法。采用Monte-Carlo对竞争失效产品的加速寿命试验进行仿真模拟,以正常使用应力下的p阶分位寿命渐近方差估计最小为目标,以各试验应力水平及对应应力下的试验截尾数作为设计变量,采用MLE理论进行统计分析,建立了基于仿真的竞争失效产品加速寿命试验优化设计模型。最后通过GA-BP神经网络对目标函数进行拟合,降低了仿真规模,提高了试验效率,为电子装备寿命预测的加速试验方案优化设计提供技术支撑。     

步降加速寿命试验优化设计Monte-Carlo仿真

针对加速寿命试验存在试验时间长、费用高、效率低的问题,提出了一种基于Monte-Carlo仿真的步降加速寿命试验优化设计方法.采用Monte-Carlo对步降加速寿命试验进行仿真模拟,以正常使用应力下的p阶分位寿命渐近方差估计和各应力水平下的特征寿命之和最小为目标,以各试验应力水平及对应应力下的试验截尾数作为设计变量,采用MLE理论进行统计分析,建立了基于仿真的步降加速寿命试验优化设计模型.最后通过实例分析,表明该方法具有可行性、有效性,为电子装备寿命预测的加速试验方案优化设计提供技术支撑.     

步降加速寿命试验优化设计Monte-Carlo仿真

针对加速寿命试验存在试验时间长、费用高、效率低的问题,提出了一种基于Monte-Carlo仿真的步降加速寿命试验优化设计方法。采用Monte-Carlo对步降加速寿命试验进行仿真模拟,以正常使用应力下的p阶分位寿命渐近方差估计和各应力水平下的特征寿命之和最小为目标,以各试验应力水平及对应应力下的试验截尾数作为设计变量,采用MLE理论进行统计分析,建立了基于仿真的步降加速寿命试验优化设计模型。最后通过实例分析,表明该方法具有可行性、有效性,为电子装备寿命预测的加速试验方案优化设计提供技术支撑。     

双应力交叉步降加速寿命试验优化设计Monte-Carlo仿真

为进一步缩短试验时间,实现产品可靠性的快速评定,在综合应力加速寿命试验优化方案设计的基础上,提出了一种基于Monte-Carlo仿真的双应力交叉步降加速寿命试验优化设计方法。采用Monte-Carlo对步降加速寿命试验进行仿真模拟,以正常使用应力下的p阶分位寿命渐近方差估计为目标函数,以各试验应力水平及对应应力下的试验截尾数作为设计变量,采用MLE理论进行统计分析,建立了基于仿真的双应力交叉步降加速寿命试验优化设计模型。最后通过三次样条插值拟合理论对目标函数进行拟合,降低了仿真规模,提高了试验效率,为电子装备寿命预测的加速试验方案优化设计提供技术支撑。     

指数步降加寿试验分组数据的MLE与模拟分析

加速寿命试验在高可靠、长寿命的产品寿命估计中的应用愈来愈广泛,而步降应力试验方法能在较短的时间内获取足够统计精度的失效寿命数据,在很大程度上改善了加速寿命试验效率。对简单步降试验（即两步步降试验）所获得的分组数据进行统计分析,估计加速模型方程参数,给出了指数分布情形下的极大似然估计。模拟实例充分验证了该理论的可行性和有效性,为高可靠长寿命产品的评估提供了更为高效、低资的寿命试验解决方案,完善了加速寿命试验理论。     

一种多点测量并兼容多种传感器的黑体测温方法研究

机载红外扫描仪黑体温度测量是遥感数据定量化反演的依据,已经成为仪器设计的重要环节。由于黑体的面积较大,相对于目前一般使用的单点测温方法介绍一种多点测温方法,在黑体内放置多个温度传感器,通过扫描网络实现多点巡回测温,提高黑体测温准确度。同时,兼容多种不同精度的温度传感器,能够适应不同灵敏度的红外扫描仪对黑体测温精度的要求。     

COB封装LED器件寿命评价方法研究

COB封装的LED器件应用日趋广泛,但是其寿命评价方法仍限于做3000h或6000h的光通维持率试验,试验本身耗时较长,因此本文基于半导体器件的指数衰减规律和LED光通量的慢退化特性提出一种加速试验方法,对器件进行高温加速寿命试验,并对试验结果进行计算,得到了器件在加速试验温度下的L70寿命,然后利用相应水平的激活能,得到了在较低结温下的L70寿命。     

基于DS18B20温度传感器的数字温度计

详细介绍了一种基于51单片机和DS18B20数字温度传感器来进行温度测量的方法,包括温度传感器芯片的选取、单片机与温度传感器接口电路的设计,以及实现温度信息采集和数据传输的软件设计。DS18B20数字温度传感器是单总线器件,与51单片机组成一个测温系统,具有线路简单、体积小等特点,而且在一根通信线上,可以挂接很多这样的测温系统,十分方便。     

高温煤气窑炉测温的研究

分析了窑内气氛对红外辐射的影响,并确定了仪表的工作波段,介绍了WFY—01型窑炉专用红外温度计的工作原理和性能,最后介绍了专用红外温度计测量窑内温度的精度。仪表的现场实测误差小于5℃。     

中温热补偿MLC陶瓷

本文研究了ＢａＯ－ＴｉＯ２－Ｎｄ２Ｏ３（ＢＴＮ）系陶瓷的结构和介电性质。在该系统中加入适量的玻璃和添加剂，获得了一系列中温热补偿独石电容器（ＭＬＣ）陶瓷，实验结果证实：当Ｔｉ／Ｂａ＝１．００３时，ＢＴＮ系陶瓷的居里温度（Ｔｃ）随Ｎｄ２Ｏ３含量的增大而产生逐步漂移。用ＸＲＤ确定了陶瓷的主晶相，ＳＥＭ照片显示出晶粒尺寸对Ｎｄ＾３＋含量的依赖关系，分析了Ｔｉ／Ｂａ比对陶瓷介电系数温度系数（ａｅ）的影响。     

高温氧化扩散炉温控系统设计

针对半导体行业高温氧化扩散炉设备设计、实现了一套炉温控制软硬件系统.硬件系统由多路开关、温度变送器、工控机、信号输入输出板卡组成.在此硬件基础上根据工艺要求设计控温软件的结构与算法,改进了PID参数整定算法,引入了轨迹规划算法,完成了多段炉体的控温、斜变升温、PID参数整定和自动温区分布.实验表明,在此系统控制下,炉体能够迭到高温氧化扩散工艺的需求,并且系统的扩展性、稳定性、精确性等方面得到了提高.此温度控制系统已经应用于工业用高温氧化扩散炉设备.     

pH-ISFET温度特性分析及其温度补偿方法的研究

本文分析了pH-ISFET测量系统的温度特性,推导了器件输出电压的温漂表达式,提出了“零温度系数工作点”的新概念和“零温度系数调整法”.研究表明,“零温度系数调整法”与“差分对管补偿法”均可使器件的温漂降低1—2个数量级.     

采用pn结温度传感器的数字测温电路

所介绍的测温电路利用ｐｎ结温度传感器将温度信号变成电压信号，经过Ａ／Ｄ转换由ＬＥＤ数字显示。为了避免电磁场的干扰，传感器采用了屏蔽封装。可测点温度。     

以塑封料温度测量为基础的一种结温计算方法

本文介绍了分立IGBT和二极管的结和塑封料（MC）之间温度差异的总体相关性。我们以引线架背面为基准,通过分立功率器件的相关参数说明这种差异。这些参数包括封装类型（T0220、To220 Fullpack和T0247）和芯片面积。最终给出了一组完整的公式,来计算结温。利用本文的结果,设计工程师将能够准确而轻松地计算器件的真实结温。     

油罐测温用光纤温度传感器系统的研究

本文提出用含氟高聚物与光学塑料的混合物制作光纤温度传感器温敏探头，讨论了探头结构的影响，介绍了信号测试电路。整机测温精度在０－６５℃范围达±０．３℃，分辨率为０．０３℃。     

Low Temperature Characteristics of FBG Temperature Sensors with Small-size Packaging

Two small-size package methods, thin stainless steel tube based package method and plating gold based package method for fiber Bragg grating（FBG） temperature sensors, are designed. The characteristics of the FBG temperature sensors in the environment temperature between 203 K and 243 K are investigated. The wavelengths of the FBG temperature sensors as a function of the temperature are examined experimentally. The experiment results of the two different small-size package sensors in identical conditions are compared with each other. The transmission spectrum of the sensors is analyzed at the temperature of 273 K and 213 K. The temperature sensitive factors of the sensors are derived analytically and are verified by experiments. Linear fitting to the wavelength-temperature curve is carried out.     

利用DS1620温度传感器构成温度监控系统

为了满足某些环境需要温度测量范围广、温度调节方便等要求,以DS1620温度传感器和单片机为基础,设计了一套温度监控系统。该系统不仅能够根据环境温度的改变自动调节温度,而且由于DS1620芯片的测量范围广,温度调节方便,使该系统在温度控制、温度测量方面更加精确与方便。     

宽温高稳定度的温度补偿技术

通过对常用两种温度补偿方式的比较,介绍了一种改进型双Г电阻补偿网络作为宽温补偿技术。改进型双Г电阻补偿网络集成了桥式电阻网络和双Г电阻网络的优点,在高低温极值处具有更强的补偿能力。试验表明,采用该种补偿网络的温补晶振在-55℃~ 85℃的宽温范围内,频率温度稳定度优于±1×10-6。