霍尔槽阴极电流分布规律的研究

采用了工业最常用的氯化钾镀锌，碱性锌酸盐镀锌、氰化物镀锌、低氰化物镀锌、酸性镀暗镍、酸性光亮镀镍，酸性光这镀铜，氰化物镀我同镀钴体系所得镀氰化物预镀薄铜，二元仿金及三元仿金镀等十一种工艺，在霍尔槽中进行了阴极电流分布规律的研究。     

滚镀光亮氰化镀铜后浸锡变色原因分析

滚镀光亮氰化镀铜后浸锡变色原因分析陈建中（丹阳市二轻电镀厂，２１２３５２）１问题的提出我厂滚镀锌基体的揿钮产品采用氰化预镀铜／光亮氰化镀铜／浸锡工艺。工艺稳定，质量保证，材料消耗比采用电镀铜锡合金的工艺低５％左右，生产一年多来一直很正常，但有一次发现...     

《电镀与涂饰》一九八四年总目录

一、工艺技术类 1.电镀以氟硅酸钠为添加剂的镀铬液滚镀 特性的研究滚镀套铬工艺探讨滚镀铬机的设计和制造论各因素对滚镀的影响双层镍中半光镍添加剂对镀层性能 的影响吸附法清涂镀镍液中杂质锌离子的 应用电镀黑镍工艺中的点滴体会镀镍或镍铁液中硫酸镍的快速比色 测定高效的镍铁合金退涂工艺黑色光亮锡镍合金电镀从含琉基乙酸的焦磷酸盐槽液中沉 积铜镍合金酸性镀铜光亮剂配方改进及应用酸性镀铜中的磷铜阳极光亮酸性镀铜生产经验小结焦磷酸盐镀铜槽液中镍杂质的测定从微氰镀液中沉积黄铜镀层的初步 研究几种镀锌溶液性能对比试验报告全…     

《电镀故障精解》

谢无极编著,化学工业出版社出版。定价48元。本书以简单、明了的方式介绍了电镀过程中的常见故障,分析了电镀故障可能产生的原因及处理故障的方法。具体包括:氰化物镀铜、焦磷酸盐镀铜、酸性硫酸盐镀铜、硫酸盐镀光亮镍、装饰性镀铬、镀硬铬、滚镀铬、酸性硫酸盐镀锡、碱性镀锡、氰化物镀银、氰化物镀青铜合金、电镀黄铜、塑料电镀、钾盐镀锌、锌酸盐镀锌、氰化物镀锌、镀锌层铬酸盐钝化故障及其处理方法。本书可供电镀工艺人员在解决电镀技术中的疑难问题时参考。     

低氰——焦磷酸盐镀铜锌二元合金仿金工艺

电镀仿金工艺,目前国内有二元合金和三元或四元合金等仿金工艺。镀液有无氰、低氰、高氰之分,但如何使仿金镀层既具有色泽鲜艳,也差变化小,不易泛点;又要深镀能力较好,阳极溶解好;毒性又小,工艺控制较简单,是电镀工作者应认真对待的问题。我厂实践证明,选择低氰——焦磷酸盐镀铜锌二元合金仿金工艺较理想。现将低氰——焦磷酸盐镀铜锌二元合金仿金工艺介绍如下。     

一种光亮镀铜新工艺

<正> 最近上海长征电镀厂开发出一种光亮镀铜新工艺,该工艺适用于全光亮铜锡合金吊镀、滚镀工艺,具有操作范围宽,出光速度快,镀层色泽金黄、整平性好、镜面光亮等优点,其工艺配方如下:     

银合金装饰品的镀金工艺

简介了银合金基体镀金的工艺流程、配方及工艺要点。氰化物预镀铜打底用以提高镀层与基体结合力,酸性光亮镀铜提高产品亮度;光亮镍镀层做防扩散层;酸性镀金代替碱性镀金可以提高金镀层的硬度和耐磨性。     

仿金涂料工艺

一般仿金要镀铜合金,不仅费工时,而且色泽难统一.喷仿金漆工艺就是在光亮白色镀层上,喷上一层金黄色的透明漆,有金色的外观.此工艺近来发展较快.作为光亮白色镀层,可镀光亮镍或其它白色镀层,亮度不够可抛光.所用漆料,可购成品"无油氨基仿金烘漆"或"聚氨脂仿金漆".也可自购清漆加入少量黄色或红色染料自行配制(要用醇溶染料),如氨基清漆、聚氨脂清漆、硝基清漆、醇酸清漆等.不同品种有不同加工工艺,成本与质量也不相同,要根据产品要求选用.对于非导体,如塑料制品、玻璃陶瓷制品,可先进行真空蒸镀铝;或进行银镜反应使表面置换一层     

滚镀亮镍转速过快镀层无光亮

某厂根据产品加工的需要自行设计按装一条镍→镍→三元仿金工艺生产线,设备按装完毕后,按各工艺配方配制溶液,投料经吊镀试验产品合格,正式投产时,滚予镀镍镀层正常,在滚镀光亮镍时,镀层无光亮,呈半光亮镍色泽,延长滚镀时间均无效,并且镀层边缘有磨损现象出现,试镀半月有余,多方排除故障仍未解决。从现场看设备是正常的,问题主要是滚镀光亮镍镀层无光泽,因此,应从光亮镍环节入手找问题,经对滚桶的转速进行测量,转速为18.5r/min,又按此转速将滚桶内装入大小二种规格产品各半进行混合试镀,结果发     

锌及其合金滚镀微氰仿金工艺

为了解决锌及锌合金滚镀仿金镀层,我们采用了先滚镀氰化铜打底,再滚镀碱性柠檬酸盐光亮镍,以防镀件在滚桶中脱电时,铜镀层会受到镍镀液的浸蚀,最后再滚镀低氰仿金镀层,配方及工艺条件为:Cu8～10g/L,Zn5～6g╱L,游离氰化钠2～3g/L,焦磷酸钾50～70g/L,酒石酸钾钠20～30g/L,氨水5～7ml/L,硫酸钴1～2g/L,pH10～11,DK80～100A/桶,温度25～35℃,时间5～15分。镀好的镀层再浸丙烯酸清漆类有机覆盖层保护。