脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究

采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉;中无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件一通过正交试验进一步化化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为：脉宽1ms、占空比10％、平均电流密度0．6A／dm^2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12mg/L、110mg/L测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察。结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.     

无氰镀银添加剂的研究

通过对含硫化合物、含氮杂环化合物、聚胺类化合物、氨基酸和表面活性剂等五类有机镀银添加剂对镀银层性能影响的研究,得出一种无氰镀银光亮剂,并施加一方向平行于电流方向的磁场可增强镀层抗变色能力.     

无氰镀银

概述了可有可溶性银化合物,吡啶类化合物络全剂和辅助络合剂,可溶性金属化合物,含硫化合物和含氮化合物等添加剂中的至少一种组成的无氰镀银液,可以获得附着性,耐磨性和耐蚀性等性能良好的镀银层,适用于装饰品和电子电器部件的表面精饰。     

无氰镀银溶液组成对镀层外观影响的研究

为了解决氰化物镀银溶液给环境带来的污染,采用5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂,研究了低污染无氰镀银溶液的组成.考察了硝酸银、5,5-二甲基乙内酰脲、碳酸钾、焦磷酸钾、添加剂的含量及pH对镀银层外观质量的影响;采用场发射扫描电子显微镜观察镀银层的微观形貌.实验结果表明,采用低污染无氰镀银溶液可获得光亮细致的镀银层...     

无氰镀银的工艺与技术现状

介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状。由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题得到了解决。这些添加剂或者提高了无氰镀银工艺的电流密度,或者提高了光亮度或表面活性,从而使无氰镀银工艺的工业化成为可能。     

无氰镀银新工艺在新东北电气集团的应用

针对传统电镀银所使用的氰化物工艺,为解决剧毒氰化物对人类健康、环境造成的危害问题,设计开发了一种新型无氰镀银工艺来代替氰化镀银工艺,研究了双配位体系无氰镀银溶液、无氰浸锌溶液性能及所得镀银层性能影响.结果表明:采用双配位体系络合剂可以提高无氰镀银溶液稳定性,使各项性能达到氰化镀银指标;采用新型无氰浸锌溶液可以提高铸铝件镀银结合力;该工艺的实际应用,避免了氰化物的危害、降低了生产成本、有利于操作人员的身体健康和生命安全,属于绿色生产工艺,符合国家产业政策,极具推广价值.     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

铝合金件环保镀银

介绍了一种铝合金件环保镀银工艺,其工艺流程主要包括无氰沉锌、预镀无氰碱铜、焦磷酸盐加厚镀铜、无氰镀银和防变色处理。给出了各主要工序的溶液配方及工艺条件,测试了镀银液的深镀能力和均镀能力,以及镀层的结合力和抗硫化性能。该工艺的生产过程无氰、无镍,符合清洁生产要求。     

无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。     

以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺研究

研究了以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺.采用正交实验结合单因素实验优化了最佳工艺条件.选用扫描电镜和XRD对镀层形貌和结构进行了表征;阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度以及镀速等性能的测试表明:新型的无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望替代氰化物镀银工艺.     

镍网上无氰镀银-钯合金工艺

研究了一种氯化物无氰电镀Ag-Pd合金工艺,通过正交试验得出最佳配方及工艺条件:氯化锂520 g/L,氯化钯1.31 g/L,硝酸银3.11 g/L,添加剂为0.05 g/L硫脲和0.2 g/L氯化镍,pH 为2.0,温度60℃,阴极电流密度0.15 A/dm2.测试表明,该镀液性能稳定,分散能力为86.75％,覆盖能...     

有机中间体对电镀酸性硬铜硬度的影响

近年来,铁基圆筒电镀厚铜替代铜辊的电镀硬铜加工量随凹印制版产量的增加而急剧增长.但与普通酸性光亮镀铜相比,国内外能供选择的商品酸性电镀硬铜光亮剂为数较少,涉及镀层硬度影响因素的研究更少.本文主要对目前国内外常见的酸性镀铜中间体、单体光亮剂对硬度的影响进行了测试研究.     

印制电路板电镀铜添加剂的研究进展

简述了高密度印制板的关键技术——酸性镀铜,列举了目前运用较广的印制电路板酸性镀铜添加剂产品,介绍了酸性镀铜添加剂的常规组成及其电化学行为。通过对运用于印制电路板电镀的酸性镀铜添加剂的研究进展的综述,认为寻求更新的添加剂复配技术以及开发单体性能更为优秀的中间体是满足目前印制电路板酸性镀铜要求的重要途径。     

电子电镀添加剂的分子设计

提出了电镀添加剂设计的概念,给出了锡基电子电镀添加剂设计的基本方法。由于电镀添加剂作用的复杂性,要得到性能优异的添加剂,必须从分子水平上对添加剂进行设计,而添加剂在镀层中的夹杂是通过化学夹杂和物理夹杂引起,从分子水平上设计的低吸附型镀锡添加剂可以减少有机分子的夹杂。     

氰化镀银工艺中的几个技术问题

氰化镀银具有与众不同的技术要求,因而操作较难掌握。本文介绍了其承处理工艺,归纳了不同基材,不同工艺制件上的镀银工艺,并强调了防变色处理的意义。     

Dehydrogenation and aromatization of methane in the absence of oxygen on Mo/HZSM-5 catalysts before and after NH4OH extraction

A phosphorus-modified electrolytic silver catalyst was prepared and used as catalyst in the oxidative dehydrogenation of glycoto glyoxal. The yield of glyoxal was observed as high as 82% at 98% conversion for the Ag-P catalyst, while 62% at 89% conversion for the pure electrolytic silver. The formation of the surface compounds between the phosphorus additives and the silver surface was demonstrated by means of XPS and SEM. It caused the decrease of the surface concentration of atomic oxygen species, and restrained the decomposition and total oxidation of adsorbed glycol to C₁ products.     

Pulse reversal plating of nickel and nickel alloys for microgalvanics

The use of pulse reversal (PR) plating, as an alternative to the use of additives for electrochemical deposition of nickel, is studied. With optimised pulse plating parameters, and in some cases in combination with additives, substantial improvement of the deposit properties can be achieved. Utilising chloride-type baths, PR plating of pure nickel (and harder nickel–cobalt alloys) have been used to fabricate tools for micro-injection moulding (Polymer Structures for μTas, EuroSensors, Copenhagen, 27–30 August, 2000) and micromechanical structures. Furthermore, preliminary results from pulse plating experiments with ternary magnetic alloys, comprising 50–60% Co, 25–35% Fe and 10–20% Ni, will be reported. For both pure nickel and nickel alloys good chemically stable electrolytes have been developed, and the deposits are smooth with low residual stress. None of the electrolytes contain sulphur co-depositing additives (such as saccharin) nor wetting agents.     

化学镀银层自组装防护膜的性能研究

采用绿色化学镀的方法制备得到具有光滑致密银镀层、电阻为20~30 mΩ/□的镀银涤纶织物,在30~3 000 MHz频率范围内该镀银涤纶织物的平均电磁屏蔽效能为78.05 d B。采用Corr Test电化学工作站对十八烷基硫醇自组装膜防护的银镀层进行电化学分析,得到十八烷基硫醇自组装膜的缓蚀效率和覆盖度分别为98.4%和99.1%。点滴试验、接触角测试和加速腐蚀试验证明了十八烷基硫醇自组装膜提高了银镀层表面的疏水性和抗变色能力。