一种新型双簇头分簇算法的性能研究

提出了一种新的双簇头分簇算法,该算法在单簇头分簇算法的基础上增加了一个备用簇头节点,在簇头节点能量耗尽或出现故障时,备用簇头节点能够实时升成簇头节点以维持簇稳定工作,从而减少网络重建的次数,提後高网络稳定性,仿真实验表明,双簇头分簇算法比单簇头分簇算法有更好的稳定性和公平性.     

SOP系列IC塑封工艺及通用MGP模具设计

集成电路塑封对产品质量要求很高.传统的塑封模中几百个型腔只有一个注射头,各型腔成型工艺的差异较大,相应产品的合格率大约为96%.分析了相关IC塑封成型工艺,设计制造了一套SOP系列通用的多料筒MGP塑封模,该模具有28个注射头,每个注射头塑封20个(SOP14/16)的产品,大大减小了各型腔之间成型工艺的差距,并且通过更换不同模盒能够通用于SOP系列8、14、16三种不同产品的封装生产.经过制造和生产调试达到了设计的要求,产品合格率提高到99.9%.     

基于双SOA-MZI的全光分组头处理方案研究

文章以现有的全光分组头与净荷分离方案为基础,提出一种新颖的基于双半导体光放大器(SOA)-马赫曾德尔干涉仪(MZI)的分组头与净荷分离方案,该方案充分利用了SOA-MZI的非线性特性.并且针对新方案采用数学模型进行了数值和理论分析,结果表明,经过分离装置后的光分组,其分组头和净荷得到不同的相移和增益,从而能够实现对分组头与净荷的有效分离.     

半导体激光测头与标定方法

叙述了一种采用半导体激光器作光源,位置敏感器件ＰＳＤ作光电接收器的半导体激光测头,对这系统和接收光学系统的有关设计问题进行了讨论提出了半导体激光测头的标定方法,并通过实验对其进行了标定。     

高性能的稳功率、准直半导体激光发射头

介绍一套实用的半导体激光发射头,其激光功率稳定、准直光束发散角仅为0.2 m rad、调制频率最高可达100 MHz,并具有可靠的保护线路。     

集成双稳半导体激光器输出光强的线性稳定性分析

从速率方程出发,利用线性稳定性分析方法,分析了单片集成双稳半导体激光器输出光强的稳定性。结果表明此类双稳半导体激光器具有很大的双稳范围。     

专家呼吁:加快半导体封装设备和模具的国产化工作

在最近召开的半导体器件和集成电路封装设备、模具技术交流研讨会上,专家们呼吁加快我国半导体封装设备,模具的国产化进程。与会专家认为,我国半导体封装行业近年来迅速发展,“十五”期间,我国半导体封装设备、模具的需求将有很大增长。但是,国产设备,模具的品种和水平与市场需求差距较大,有些关键设备(如全自动粘片机、全自动金丝球焊机等)国     

模具半导体激光强韧化工艺研究

为了研究模具材料半导体激光表面强韧化工艺,采用半导体激光表面淬火工艺,进行了7CrSiMnMoV,Cr12MoV,CrMo铸铁等典型模具材料半导体激光淬火的工艺研究,得到了不同模具材料优化的激光工艺参量。结果表明,激光表面淬火后的硬度满足模具材料的使用要求。这一结果为激光模具表面强韧化处理提供了可靠的保障。     

多线切割机的切割运动分析

半导体晶圆不断向大直径方向发展,内圆刀具的单片切割方式已经不能满足大直径晶圆的切片要求,随着多线锯切割技术的完善,多线切割机已经是半导体材料切片的主流设备。对砂粒在切割过程中的运动进行了分析,同时对钢线张力、切削进给运动进行了理论分析。     

拓宽思路创新求发展--铜陵三佳走访纪实

<正>铜陵三佳集团是国内较早从事模具装备类产品生产的专业厂家,经过近十年的发展,在国内半导体装备及材料行业占据了相当重要的地位,已经达到了年产半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动封装系统60台,集成电路引线框架40亿只的规模。笔者有幸在不久前走访了铜陵三佳集团下属的富仕三佳机械有限公司、三佳山田科技有限公司和丰山三佳微电子有限公司,分别与分管各公司的领导进行了座谈,详细了     

双注入结型场效应管的电流-电压特性

对新型半导体器件——双注入结型场效应管的电流－电压特性进行了详细分析，并得出解析表达式，为该器件的设计和应用提供了理论依据。     

多光束全息光学头的实现及伺服信号分析

提出了多光束全息光学头的全新思想 ,它综合了多光束光学头并行存储和全息光学头灵巧紧凑的优点 ,在提高数据传输速率的同时还可以缩短随机存储时间。在此基础上 ,对该光学头的伺服信号进行了理论分析 ,并进行了实验研究。     

数字分析CAE在模具设计中的应用

在我国的模具制造中模流分析软件已经成为了模具设计中不可或缺的环节.利用模流分析软件对模具成型过程中的气穴,融料温,冷却等关键技术指标进行分析。根据分析结果给予建设性建议。提高了模具设计的效率对模流分析中给予的注塑建议也帮助了在试模过程中参数的设定。对提高模具制作的整个过程都起到了帮助性的作用。     

浅析材料成型与控制工程模具制造的工艺

随着我国工业的大力发展,人们对材料成型与控制工程模具制造技术的要求也越来越高,本文主要研究了材料成型与控制工程模具制造技术的发展方向、金属材料成型与控制工程模具制造技术以及非金属材料成型与控制工程模具制造工艺。     

Cu-CMP后的坑状缺陷分析与解决方案

随着半导体技术的不断发展,集成电路的互连线尺寸不断减小,Cu-CMP已经成为深亚微米工艺中的重要技术.分析了由于研磨头固定环上的沟槽堵塞而造成的Cu-CMP后Cu金属坑状缺陷的产生机理,使用应用材料公司生产的Mirra Mesa Intergrated CMP System工艺设备,利用该设备上的研磨头喷头和芯片吸附装置上的平台冲洗部件,对采用双大马士革Cu工艺的图形化200mm实验芯片在Cu-CMP后设计了不同条件下高压力的去离子水冲洗芯片固定环的实验,给出一种优化了的研磨头清洗方案,从而减少了Cu-CMP后Cu金属坑状缺陷的产生.     

IGBT全自动装片机工艺方法研究

IGBT全自动装片机是用于IGBT制造封装业中的后道封装工艺-固精工序。传统的封装工艺采用两台设备经过两次装片,两次加热,容易造成两次氧化的工艺、应力二次释放等问题。文章讨论的IGBT装片工艺是在一台设备上完成双芯片键合和焊料封装工序,实现IGBT器件的高速、精确装片,为了实现本工艺采用了双抓取、双Wafter平台技术,双识别、双监控系统等多项高端技术。文章从IGBT全自动装片机研究的必要性、工艺的创新性、可行性等几个方面进行了分析。     

大尺寸改性聚苯醚绝缘垫片注塑工艺的研究

介绍了一种压缩气体绝缘传输线(CGIT)用大尺寸改性聚苯醚(MPPO)绝缘垫片的注塑成型工艺。该绝缘垫片厚度为26mm,外径为240mm,根据该尺寸设计了注塑成型模具,并通过超声波无损探伤技术对绝缘垫片内部缺陷进行了检测,结果表明绝缘垫片内部缺陷普遍存在于厚度12mm处。因此,对注塑模具和工艺参数采取了改进措施,如增加模具排气孔,增大浇口、流道和喷嘴的尺寸,调整熔融温度、射胶速度、注射压力和保压时间等。工艺改进后,绝缘垫片试样经逐层解剖,内部无肉眼可见缺陷。     

塑封模具材料和热处理

介绍了半导体专用模具选材性能、技术特点、发展方向及经深冷处理的优点,并叙述了合金元素对材料的物理性能、化学性能、组织结构的影响非常复杂,不同材料有不同的使用群体,应根据模具种类选择钢材;同时材料的性能除了本身化学成分的决定作用外,合适而专业的热处理工艺是获得材料性能的必要手段。     

注入锁定法布里-珀罗激光器的单模工作特性

使用分布式反馈(DFB)激光器对法布里-珀罗(F-P)激光器进行单模注入锁定.通过改变F-P激光器的偏置电流,DFB激光器的输出功率以及两激光器间的波长失谐量,对注入锁定F-P激光器的光谱特性、功率特性以及频率响应特性进行实验分析.找出影响注入锁定F-P激光器稳定性的因素,并测量注入锁定F-P激光器的稳定锁定区;通过优化注人条件实现F-P激光器的高边模抑制比(SMSR)输出,最高可达55 dB;通过与自由运转F-P激光器比较,发现注入锁定可以明显抑制半导体激光器在高频调制下光谱的展宽.注入锁定后F-P激光器的3 dB调制带宽接近14 GHz.实验结果表明,通过合理设计光注入条件,注入锁定技术可以明显改善F-P激光器的光谱特性以及高频响应特性,并在高速光纤通信领域中得到广泛应用.     

应用四连杆机构的粘片机键合头设计

键合头为粘片机上的关键部件,需要精确、平稳地往返于拾片和粘片位置,实现芯片的拾取、传送和粘接等动作。分析了粘片机用键合头机构的作用及性能要求,介绍了曲柄摇杆机构在粘片机键合头设计上的应用。