助焊剂组成对SAC105锡膏铺展及焊后残留腐蚀的影响

研究了助焊剂中活性剂、成膏体、酸碱调节剂对Sn1. 0Ag0. 5Cu(SAC105)锡膏铺展和焊后残留腐蚀的影响。结果表明,活性剂含量小于8%(质量分数)时,锡膏铺展率随活性剂含量的增加而增大,锡膏焊后SIR值随活性剂质量分数的提高而减小,活性剂含量为9%,焊后SIR值降至1. 6×10~9Ω;成膏体为PEG2000复配改性环氧树脂A时,锡膏铺展率为81. 4%,焊后残留腐蚀较少,焊后10天的SIR值基本稳定在1. 5×10~(11)Ω,成膏体为松香时,锡膏铺展率为82. 6%,焊后10天的SIR值为4. 0×10~9Ω;加入一定量的酸碱调节剂三乙醇胺能提高锡膏的铺展率、降低助焊剂p H值及焊后SIR值,当三乙醇胺含量为1. 0%时,焊后SIR值最大,为1. 6×10~(12)Ω。     

免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究

通过铺展率测试,从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分进行复配,确定了活性剂三种组分的较优配比:丁二酸、己二酸、有机酸A三者之比为1:1.7:1.5(质量比)。三乙醇胺的少量添加有利于提高助焊剂的助焊性能,且能有效减少对焊点的焊后腐蚀,但三乙醇胺含量过高会造成严重的焊后残留和腐蚀,当三乙醇胺的质量分数为1.0%时助焊剂各项性能指标都较好。使用正交试验法优化锡膏各组分配比。优化后的锡膏与市场上的商用锡膏相比有较好的铺展率,且焊后残留少、腐蚀小。     

无铅无卤焊接用活性物质的研究

寻求高效无卤活性剂是实现绿色电子产品的关键.本文首次以氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐为活性剂配制了助焊剂与锡膏,并对其进行了扩展率、润湿及焊后残留物腐蚀性测试.结果表明:所得助焊剂扩展率都超过80%;所得锡膏焊点饱满,焊后残留物少,湿热试验铜板几乎无腐蚀性.这表明氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐是一类...     

低温免清洗无铅焊膏用活化剂的优化

锡铋合金是一种比较理想的低温无铅焊料,但是铋的氧化会使焊料润湿性变差,严重阻碍其应用。活化剂能除去焊料表面氧化物,提高焊料的润湿性。以锡铋焊料的铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过焊接实验研究活化剂用量、活化剂配比对锡铋焊料助焊剂的物理性能及锡铋焊料铺展性能的影响。结果表明:活化剂质量分数为25%,活化剂柠檬酸、水杨酸、丁二酸的质量之比为2∶3∶4时,助焊剂不挥发物含量低于5%,稳定性好,不粘性合格;且得到的焊膏焊点外观规则,光亮饱满,焊接头光滑,焊料铺展率达到79.6%。     

助焊剂比例对Sn-Bi-Ag-In无铅焊点组织与性能的影响

通过调整Sn-Bi-Ag-In无铅焊粉与助焊剂的比例，制备了不同回流焊焊点，并对焊点的铺展率、润湿角、金属间化合物特征及显微硬度进行了研究。结果表明：当回流时间为2 min时，随着焊膏中助焊剂质量比从10%提高至20%,焊点的铺展率从63%提高至83%,润湿角从33.7°降低至16.0°。在润湿性提高的同时，焊点界面金属间化合物层的厚度有所增加。此外，随着助焊剂比例的增加，焊点的显微硬度提高。     

低温Sn-Bi焊料用溶剂的优化设计

为减少焊接前期工作量以及降低成本,采用正交试验法对Sn-Bi焊料用助焊剂中溶剂成分进行了优化设计。以焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价指标,对单一溶剂和复配溶剂进行优选。结果表明:单配溶剂制备得到的焊膏铺展性能差、焊点不规则,残留物多;而复配溶剂制备得到的焊膏铺展率较大,焊点外形饱满、表面氧化物少。X醇、异戊醇、Y醚的比例为2:1:2时铺展率可达83.18%。焊料的微观组织分析也表明,在最优条件下的焊料在铜基板上铺展好,且焊缝界面区域无缺陷,助焊效果良好。     

松香含量对Zn20Sn钎料用松香基助焊剂的影响

锌基钎料润湿性差已经成为锌基钎料推广应用的瓶颈.通过在传统松香中加入适量有机酸活性剂、溶剂、缓蚀剂及表面活性剂等化合物组成Zn20Sn钎料用新型松香基助焊剂,来改善Zn20Sn钎料在铜基板上的润湿性能.结果表明,松香含量在40％～60％范围内时,助焊剂在物理稳定性、不粘性、腐蚀性等方面均符合国家标准要求;Zn20Sn钎料在铜基板上的铺展面积和铺展率随着松香含量的增加呈先增后减的趋势.当松香含量为55％时,Zn20Sn钎料在铜基板上的铺展性最好,铺展面积和铺展率达到最大,分别为70.3 mm2和87％,焊点饱满光亮,焊缝无明显缺陷,显示其对Zn20Sn钎料具有良好的助焊效果.     

SAC105钎料用无卤素助焊剂活性剂的选择

选用弱有机酸—乙醇酸和邻苯二甲酸作为活性剂,制备出无卤素松香基助焊剂,用于低银钎料Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)/Cu的钎焊。文中考察了弱有机酸的含量及其复配比例对焊接性、铺展率及电气稳定性的影响,发现当有机酸的质量分数为4%,乙醇酸和邻苯二甲酸质量比1∶1时,能够满足SAC105钎料对焊接性及铺展能力的要求,且通过表面绝缘电阻试验结果,发现所研制的助焊剂焊后残留少,具备很好的电气稳定性,能够有效避免潮热环境下的离子迁移失效。结果表明,乙醇酸和邻苯二甲酸具备作为商用助焊剂活性剂的潜力。     

活性剂对SnAgCu系无铅焊锡膏储存稳定性的影响

储存稳定性已成为国产无铅锡膏的一个短板。采用动电位极化法研究了助焊剂体系中由不同种类活性剂和不同种类溶剂组成的腐蚀介质对表面有氧化层的锡块的腐蚀行为,并通过回流焊接实验研究了活性剂对Sn3Ag0.5Cu焊锡膏储存稳定性的影响。结果表明:焊锡膏的稳定储存时间取决于活性剂对焊锡材料的腐蚀速率,腐蚀速率越小其稳定储存时间越长。用以己二酸为活性剂、A醚为溶剂组成的助焊剂所配制的焊锡膏具有优异的储存稳定性,在室温下可稳定储存120 d,在40℃下可稳定储存36 d且铺展率均达到82%以上。     

连铸机结晶器的焊接

结晶器是连铸机的关键部件,我厂研制的LZ-16小方坯连铸机结晶器为轮瓦式,由图1所示的12块弧形件组成φ3200mm的轮体。每块弧形件重约40kg,主体由3个规格为65×35×10mm的T3紫铜管压制为837.2mm弧形后组焊而成。进出水口由H62黄铜倒锥细扣丝座焊在底弧扁管上;3个扁管两端焊6个T3紫铜堵头(40×15×10mm);4个T3连通管(φ15×2mm)焊在两侧弧扁管和底弧扁管上。要求焊后几何尺寸符合图纸要求,水压试验(0.5MPa)10min不泄漏,机械加工后组装为轮体,使用状态下的结晶器通水,水速为6m/s。     

纳米改性水基助焊剂的制备与研究

采用自制的纳米银抗菌剂作为防霉抗菌添加剂,制备出了纳米改性水基助焊剂,并进行了可焊性和焊后可靠性测试。结果表明,该纳米改性水基助焊剂在可焊性测试开始后通过校正零轴的沾锡时间为1.4 s,最大润湿力为3.48 mN;经过24、96和168 h的潮热(85℃/85%RH)试验后,梳型电极未清洗条件下的表面绝缘电阻值最小值为2.1×109Ω,且表面无任何树枝状结晶物生成,远高于IPC-J-STD-004A标准要求值,具有优异的可焊性和焊后可靠性。     

无氧铜与磷脱氧铜管的钎焊

重离子回旋加速器中高频腔体的冷却系统,是采用φ16×1mm的磷脱氧铜管压成8×20.5mm的扁管,与板厚为2mm、3mm的导电铜板的钎焊结构。要求钎缝的铺展面积达90％以上。焊后管子需经水压疲劳试验(0.5M Pa,50次)以及气密试验(1.5MPa),钎后构件的出气率小于8×10~(-10)T·L/s·cm~2。     

软钎焊免清洗助焊剂中成膜剂的研究

分别将4种不同分子量的聚乙二醇(PEG)作为成膜剂制备了4组助焊剂,用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料进行了铺展性能和其他性能测试.结果表明:不同分子量聚乙二醇的添加均有助于铺展面积的增加,PEG-1000,2000和4000等3种成膜剂,随其添加量的增加,铺展面积先增大后减小,但PEG-6000例外,随其含量的增加,铺展面积逐渐减小,当其质量分数为0.25％时,钎料的铺展面积达到最大值61.15 mm2;成膜剂的添加量越多、分子量越大,铜板的发黏程度越明显;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量影响较大,但对助焊剂的酸度影响不大.铺展测试和扫描电镜结果显示,聚乙二醇系列成膜剂的加入能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点,并使得铜板表面光滑,有助于提高助焊剂的防腐性能.     

溶胶-凝胶法制备SiO2-PEDT复合抗静电薄膜

首次采用溶胶-凝胶法制备了SiO2-PEDT复合溶胶和抗静电薄膜.通过扫描电镜(SEM)观察了薄膜的表面形貌;利用表面电阻仪和分光光度计对薄膜导电性能和光学性能进行了研究.结果表明随加水量R的增加,溶胶的胶凝时间缩短,溶胶稳定性变差,最佳加水量为R=2;PEDT导电粒子在薄膜中均匀分散;当PEDT溶胶含量小于5.08%(质量分数,下同)时,薄膜表面电阻随PEDT溶胶含量增加保持在1010Ω/□,此时导电机理为电子隧道效应;当PEDT溶胶含量大于5.08%小于7.44%时,薄膜表面电阻大幅减小,由8×1010Ω/□下降为8×108Ω/□,此时导电机理转变为导电通道效应;当PEDT溶胶含量大于7.44%时,随PEDT含量的增加,表面电阻进一步降低(由8×108Ω/□减小为7.2×107Ω./□).复合薄膜的透过率随PEDT含量呈线性减小,由99.8%降低为94.2%.薄膜的结合强度随PEDT含量的增加逐渐降低.     

9Cr—1Mo炉管焊接工艺的评定

通过对９Ｃｒ－１Ｍｏ炉管焊接工艺评定及实践证明，采用小线能量焊接，焊前预热３００℃，焊后后热３５０℃×４０ｍｉｎ。焊后消应力处理为７２０℃×４０ｍｉｎ的焊接工艺是可行的。     

大型筒体焊接工艺改进

管磨机是生产水泥的建材产品,根据筒体直径和筒体长度有各种不同的规格.本文以￠2200mm ×7000mm管磨机为例,介绍筒体焊缝焊接工艺.筒体材质为Q235,板厚18mm,由5节短筒节组装而成,两端组装端盘.共5条纵缝,5条环缝.纵缝采用Y形坡口,正面焊剂垫上埋弧自动焊,背面气刨清根后埋弧自动焊;环缝开双Y形坡口,外侧采用CO_2半自动     

20MnMoNb+304爆炸复合管板穿透裂纹的焊接修复

基层为20MnMoNb、复层为进口304钢板的不锈钢复合板,其爆炸后基层出现了严重开裂,但复层未裂的问题。通过分析该复合管板的化学成分和机械性能,并进行了非标准的最高硬度试验、金相分析和模拟试焊,采用890℃×4h焊前空冷热处理、焊后250℃×2h消氢热处理以及最终620℃×4h退火热处理措施,可有效防止裂纹产生。经超声波100%检查修补焊缝,未发现任何线性缺陷,质量合格。     

箱形井架箱体的焊接

我厂为某矿务局制造的混合井井架和矿井架的斜腿部分均为箱形钢结构,箱体最大断面尺寸为2400×2230mm,最小断面尺寸为1200×1000mm,分几节拼接而成,其中最大一节长度为13m,材质为Q235B。箱体四周壁板厚度为δ14至δ20不等,图1为其中一节的图示情况,其它各节与之相似,要求焊后按GDJ205—83中     

由钛的特性看其未来

作为金属单质的基础物性，主要有相变点、熔点、沸点、密度、杨氏模量、电阻率、熔化热、气化热、摩尔热容、热导率、线膨胀系数以及德拜温度等。钛与人们日常应用的金属如钢铁、铝、铅、锡、锌、锰等相比，在物性方面可以说是与众不同的。 在金属元素中，电阻率ρ值最高的是锰，为1600nΩ·m~1850 nΩ·m，铋超过 1160 nΩ·m，钛比稀土金属类稍低，约为 420nΩ·m~550 nΩ·m，比铁高4倍，在常用金属中相当高。根据魏得曼·弗朗茨（W-F）定律，一定温度下电导率σ与导热率κ的关系为κ/σT=π2K2B/3e2，定义σ=1/ρ时， Kρ/T则近似为…     

BAg45 CuZn 钎料表面化学镀锡的研究

在BAg45CuZn钎料表面进行化学镀锡,分析镀液温度、pH值、施镀时间对锡镀层的沉积速率和AgCuZnSn钎料中锡含量的影响规律,确定最佳工艺,并表征锡镀层的表面形貌和AgCuZnSn钎料的润湿性。分析表明:随着温度和pH值升高,镀层沉积速率和AgCuZnSn钎料锡含量均先升高,后降低;随着施镀时间的延长,沉积速率先增大,后快速减小,而AgCuZnSn钎料Sn含量逐渐增大。采用最佳工艺时,沉积速率达到13.6μm/h,锡镀层的表面平整、致密度高,所得钎料的Sn含量为2.45%,与基体BAg45CuZn钎料相比,其润湿性有大幅度提高,铺展性好。