PCB企业工艺管理的实战经验

文章简要地介绍了通过建立完善的工艺管理体系,有效地监督员工按规范化操作,有效维护生产过程中各工艺参数符合工艺要求生产,进行前瞻性的工艺试验,依时做好药水预防性维护工作,及时解决生产过程中遇到的难题,使得生产过程长期处于受控状态,在激烈的市场竞争中,因不断的优化工艺,为企业不断提高生产效率,降低生产成本,为确保产品质量的稳定和提升提供了有力保障,为铸就诚信企业奠定了坚实基础。     

多晶硅铸锭炉加热室的设计

加热室是多晶硅铸锭炉的关键部件之一。多晶硅锭的生长工艺过程都要通过加热室的调整来实现。着重介绍了多晶硅铸锭炉加热室的结构设计。     

快速烧银工艺──ZnO压敏电阻器银电极制备

对ＭＹＤ－７Ｋ８２０氧化锌压敏电阻瓷片银电极制备工艺进行了研究，介绍一种快速烧银工艺，不仅可提高生产效率，还有效改善产品可靠性，降低生产成本。     

差动汇流装置的高效加工

通过对差动汇流装置中典型零件的工艺分析，采取切实可行的工艺方法，提高生产效率两倍以上，降低生产成本30％以上，取得了较好的技术效益及经济效益。     

多晶硅铸锭炉隔热屏的优化及数值模拟

为了降低多晶硅铸锭生产过程中的能耗损失,提高铸锭炉热场使用寿命,对某450型多晶硅铸锭炉热场隔热屏结构进行优化,设计了金属钼屏和非金属石墨碳毡复合隔热屏。通过有限元ANSYS软件对隔热屏优化前后铸锭炉模型铸锭过程分别进行数值模拟计算,分析铸锭过程中隔热屏温度分布,发现优化后铸锭炉中隔热屏厚度方向温度梯度增大,隔热屏外侧温度降低。将数值计算结果应用于实际生产中,缩短了铸锭生产周期,有利于降低能耗,提高生产效率。     

国际半导体技术发展路线图（ITRS）2009年版综述（8）

为了提高生产效率，必须要增加工艺过程中每一步的产出。如果能一次对几个芯片进行曝光，那么无疑是一个提高生产效率的好办法。这个方法要受光刻设备的光刻场大小的限制。过去，光刻场在每2个技术周期增长一倍以便满足不断增长的芯片尺寸的需要。结果是，步进扫描式光刻场已经达到了很大的面积（26×33=858mm2）。     

精益生产在LED显示屏制造过程中的应用

本文简述LED显示屏生产制造过程中精益生产之单元化生产的实际应用．通过对LED显示屏从元器件焊接到成品组装制程中的后焊工艺、前装配工艺、后装配工艺、箱体装配工艺等手工作业进行单元化生产改善,培养公司员工从被动改善到主动改善的思想转变,从而达到提高生产效率,降低生产成本的目的,逐步实现企业精益生产战略。     

多晶炉大尺寸高效率热场的设计与研究

多晶硅铸锭炉的热场结构决定了铸锭炉内的温度分布,从而对晶体生长过程中的形核质量、固液界面形状、流体流动模式以及杂质输运过程等都有直接影响。对热场结构的合理设计及不断优化是提高多晶硅晶体品质的重要手段之一。本项目通过对热场的优化,改善了熔体流动模式,有利于杂质向硅锭边部及外部输运,减少了杂质对多晶硅晶体品质的负面影响。     

太阳电池用多晶硅锭红外检测中阴影的表征分析

研究了多晶硅铸锭过程中,硅锭内部红外探伤测试中显示黑斑位置晶体缺陷的杂质组成,并根据杂质成分推导了此种缺陷的形成机理和条件.采用光致发光(PL)技术、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)对杂质进行了表征与分析.结果显示,形成阴影的夹杂在晶界中存在的形态主要为针状或薄片状,其组成成分主要为C,N和Si元素.而Si3N4的出现可能有两个原因:一是Si3N4涂层脱落而沉积在晶界中;二是溶解在液相中的N局部过饱和.此外,结晶过程中,SiC也随之成核并生长,在晶界上形成夹杂物,同时伴随着微缺陷的增加.据此提出了去除多晶硅锭内部阴影的几点措施.     

多晶硅铸锭温场分布的理论模拟与分析

采用二维轴对称近似的有限元法对DSS450型铸锭炉的温场分布进行理论模拟。对比分析了长晶过程中不同阶段的固液界面形状变化。随着长晶的持续进行,固液界面形状变得越平整,坩埚附近向内生长的晶体范围也变得越大。固液界面形状的变化会引起晶体生长方向的改变,出现晶体向内生长方式与向外生长方式的竞争现象,这种竞争的结果将导致位错、小晶粒的形成以及杂质的聚集。对硅锭中不同位置的硅片进行了电池试制,结果显示:位于硅块底部的硅片电池转换效率要高于位于硅块顶部的硅片电池转换效率;中央硅块的硅片电池转换效率要高于边缘硅块的硅片电池转换效率。最后模拟分析了工艺参数对固液界面形状的影响,并讨论了如何通过调整工艺参数来降低不同位置硅片间的质量差异。     

28 nm多晶硅硬掩模刻蚀中的棒状颗粒缺陷与对策分析

在摩尔定律的影响下,半导体制造的线宽尺寸逐步到达极限。当前28 nm及以下工艺制程中,多晶硅栅极刻蚀普遍采用双层联动的硬掩模刻蚀加多晶硅刻蚀的方法,可以实现关键尺寸的有效控制,但同时也增加了颗粒缺陷的发生率。针对多晶硅硬掩模刻蚀(Polysilicon Hard Mask Etch, P1HM-ET)过程中出现的棒状颗粒缺陷,分析了缺陷的来源和形成机理。通过精准调控刻蚀结束后静电卡盘(Electrostatic-Chuck, ESC)对晶圆的释放时间和自身电荷的释放时间来加强刻蚀腔体内颗粒的清除和减小晶背静电吸附作用。结果显示,当晶圆释放时间增加2 s, ESC电荷释放时间增加6 s后,减少了约80%的棒状颗粒缺陷。通过调控相关联的工艺参数来减少缺陷,可以有效减少消耗性零件的使用,从而降低生产成本。     

多晶硅片表面缺陷的研究与定向凝固多晶硅锭热场模拟

结合实际工艺模拟多晶硅铸锭生产过程中的热场分布情况,研究了该热场对所生产多晶硅片缺陷分布的影响。同时采用对多晶硅片化学腐蚀抛光处理和位错刻蚀液处理之后的表面缺陷形貌表征的方法,以及观察扫描电镜(SEM)视角下其表面微结构,研究了采用定向凝固多晶硅锭工艺所得的多晶硅片表面缺陷情况。结果显示模拟该生产过程中热场分布情况对多晶硅片缺陷的影响和实验所得的结果相吻合。     

生产现场工艺纪律检查

针对目前电子装备产品生产现场面临的质量和进度双重压力,从生产现场工艺纪律检查的定义、标准体系建设、培训、检查和考核、数据分析和质量文化建设方面,阐述了加强生产现场工艺纪律检查标准体系建设的具体内容、加强生产现场工艺纪律培训的手段和方法、加强生产现场工艺纪律检查和考核的具体要求、加强生产现场工艺纪律数据分析和加强生产现场质量文化建设的具体内容,从而保证生产现场工艺纪律的贯彻执行,提高生产现场工艺管理水平,保证产品质量和生产安全,提高生产效率,降低生产成本,满足电子装备产品研制生产任务越来越重的需要。     

生产现场工艺管理

针对目前电子装备产品生产现场面临的质量和进度双重压力,从生产现场工艺管理的概念、标准体系建设、人员培训和培养、工艺纪律检查和考核、质量文化建设方面,阐述了加强生产现场工艺管理标准体系建设的具体管理内容和要求、加强生产现场人员培训的手段和方法、加强生产现场工艺纪律检查和考核的具体要求、加强生产现场质量文化建设的具体内容,从而提高生产现场工艺管理水平,保证产品质量和生产安全,提高生产效率,降低生产成本,满足电子装备产品研制生产任务越来越重的需要。     

双极型高精度大负载电流集成电压基准源设计

设计并实现了一种基于双极型工艺的2.5V高精度大负载电流集成基准电压源电路,通过对传统带隙基准电路的改进,设计中增加了电源电压分配电路、电流反馈电路和大电流驱动电路,实现高精度大负载电流的目标.通过Cadence软件平台下的Spectre仿真器对电路的温度系数、负载调整率、噪声、交流电源纹波抑制比、负载电流、启动时间等电参数进行仿真验证,得到了初始精度±0.5%,在-40～85℃范围内温度系数小于6×10-6/℃,负载电流0～50 mA,电源电压4.5～36 V,输出为2.5 V的集成电压基准源电路.该电路采用6 μm/36 VK极型工艺生产制造,芯片面积为1.7 mm×2.1 mm,具有过热保护、过流保护和反接保护功能.     

一种0.18 μm CMOS 6位1.6 GHz闪烁型A/D转换器的设计

介绍了一种高速CMOS闪烁型(并行)A/D转换器的设计.采用分块化设计的方法,分别对各个模块的参数指标进行优化,并通过数字方法进行修正,实现了很高的信噪比.芯片的工作电压为1.8 V,最大采样率1.6 GHz,全速采样功耗210 mW,芯片有源区面积为0.75 mm×0.74 mm,采用TSMC 0.18 μm CMOS工艺实现.     

TFT-LCD摩擦工艺ESD研究与改善

摩擦工艺ESD(Electrostatic Discharge)是TFT-LCD制程中较为常见的一种不良,以317.5 mm(12.5 in)产品为例,摩擦工艺过程中ESD发生率20%,对产品良率影响较大。文章结合实际生产对摩擦工艺ESD的原因进行理论分析与实验验证,得出摩擦工艺发生ESD的原因为TFT基板上面有悬空的大块金属,在摩擦过程中电荷积累过多容易发生ESD,ESD进一步烧毁旁边金属电路导致面板点亮时画面异常。生产过程中通过工艺管控和产品设计两方面优化改善,工艺方面通过增加湿度,涂布防静电液以及管控摩擦布寿命进行改善,设计方面通过变更悬空的大块金属为小块金属,通过工艺设计优化最终生产过程中摩擦工艺ESD发生率由20%下降到0%,大大提高了产品品质,降低了生产成本。     

新一代4轴正交型机器人

一种4轴正交型机器人已在日本上市,该机器人是美国阿德普托工艺公司开发的产品,有650×450×200mm及1000×750×200mm两种机型。 该机器人采用可以满足所有生产现场需求的工作控制技术,与32位微处理器,并增加了实时高速对工作单元进行总体控制的技术。     

DDL-500型多晶硅铸锭炉的开发与设计

在降低多晶硅成本及提高生产效率的前提下,对多晶硅铸锭炉进行了研究调查,通过对多晶硅铸锭炉结构进行改进,对热场等关键部位进行了重新的开发设计,提高了单炉单次的生产量,满足生产要求。     

1280 mm不锈钢板坯连铸自动控制系统

12 8 0ｍｍ板坯连铸 ,是 80年代投产的我国第一台不锈钢板坯连铸机 ,其形式为回转出坯立式连铸。立式板坯连铸有其不需要矫直、产品性能好等优点。但其不易多炉连浇且控制难度较大。为了实现多炉连烧 ,将其进行了技术改造 ,改造为立式在线切割斜出坯型 ,更增加了控制难度。在工艺设备改造的同时 ,对控制系统进行了全部、彻底改造和更新 ,满足了工艺要求 ,有效提高了生产效率和成材率。1　工艺和设备1 2 80ｍｍ连铸机以浇铸不锈钢为主 ,其工艺过程为 :ＡＯＤ炉不锈钢精炼→同时自动送引锭→钢水吹氩→大包至大包车→经中间包→钢水浇铸到结晶…