| Al/Cu/Al接触反应液相行为及其连接 |
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| 引用本文： | 董占贵,钱乙余,石素琴,吴培莲.Al/Cu/Al接触反应液相行为及其连接[J].焊接学报,2001,22(6):45-47. |
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| 作者姓名： | 董占贵 钱乙余 石素琴 吴培莲 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001 |
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| 基金项目： | 国防预研基金项目 (No .18.10 .1.18) |
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| 摘 要： | 采用模拟的方法，系统研究了Al/Cu接触反应及其液相行为的特点，并运用金属学中表面扩散和晶界扩散等理论进行了理论探讨。研究结果表明，在接触反应中Al/Cu共晶液相的行为包括：一方面液相沿Al基体表面优先反应铺展；另一方面在基体深度方向上也有明显的晶间渗透作用。其中前者可以促进接头间隙内产生均匀的液相填充层；后者则是接头牢固接合的保障。同时为确定Al/Cu/Al接触反应钎焊工艺参数，研究了工艺参数对接触反应中共晶液相铺展行为的影响，结果表明570－580℃的反应温度和15min的保温时间是Al/Cu接解反应钎焊比较适合的工艺参数。在此基础丰，本文采用Cu箔作中间层进行Al的接触反应钎焊，得到良好Al钎焊接头。
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| 关 键 词： | 共晶反应 接触反应钎焊 晶界扩散 铝 |
| 文章编号： | 0253-360X(2001)06-45-03 |
Behavior of Al/Cu/Al Contact Reaction Liquid and Its Brazing |
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| DONG Zhan,gui.Behavior of Al/Cu/Al Contact Reaction Liquid and Its Brazing[J].Transactions of The China Welding Institution,2001,22(6):45-47. |
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| Authors: | DONG Zhan gui |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Eutectic reaction contact reactive brazing aluminum brazing grain boundary diffusion |
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